Winbond Electronics Corporation
機器のエッジから高セキュリティを確保、セキュアフラッシュメモリ実装のススメ
第四次産業革命が進行する中、製造業では長期間利用される電子組み込み機器や産業・車載システムなどのサイバー攻撃への万全な対応が必要不可欠だ。特にプラットフォームレベルでのセキュアな仕組みが重要視されつつある。その対応策とは?
2020/09/04
Winbond Electronics Corporation
第四次産業革命が進行する中、製造業では長期間利用される電子組み込み機器や産業・車載システムなどのサイバー攻撃への万全な対応が必要不可欠だ。特にプラットフォームレベルでのセキュアな仕組みが重要視されつつある。その対応策とは?
2020/09/04
Winbond Electronics Corporation
進化を続ける自動運転技術においてICTは重要な役割を果たす。その中でも特に車載アプリケーションの進化を支えるのが半導体である。自動運転が現実的になる中、車載アプリケーション向けに最適なDRAM製品の特長を紹介する。
2020/09/04
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年8月号。今月号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、「NVIDIAによるArm買収、実現すれば『業界の大惨事』」をお送りする。その他、Intelや半導体製造装置業界などを取り上げた記事を収録している。
2020/08/14
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年7月号。今月号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、苦戦を強いられた半導体の“巨人・Intel”を分析する「Intel『10nmノード』の過去、現在、未来」をお送りする。その他、NXP Semiconductors新CEO Sievers氏のインタビューなどを収録している。
2020/07/16
2018年に創業50周年を迎えた米Intelの「始まり」を振り返りる。
2020/07/01
EDN Japanの連載「Wired, Weird」のバックナンバーから人気記事を読みやすいPDF形式に再編集した「Wired, Weird 傑作選」。今回は、ATX電源の修理で垣間見た“悪い設計”を実際の修理手順を追いながら紹介した「ATX電源の修理」をお届けする。
2020/03/23
2019年におけるメモリ業界の動向を振り返る。
2019/12/27
2019年、半導体業界のM&A(合従・連衡)関連ニュースを振り返る――。
2019/12/23
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年11月号。今号の電子版限定先行公開記事(EE Exclusive)は、RISC-V協会主催による「RISC-V Day Tokyo 2019」から探る「『RISC-V』の現在地」です。その他、半導体市場動向分析記事「ようやく回復期に入った半導体市場」などを収録しています。
2019/11/14
マイコンをより深く知ることを目指す「マイコン講座」。今回は、マイコンメーカーが行っている「不良解析」を取り上げる。メーカーから送られてくる不良解析レポートの内容を理解するための、不良解析に関する基礎知識を紹介していく。
2019/09/24
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