次世代エレクトロニクスの不良解析、「3D X線顕微鏡」でどれだけ改善できる？
半導体パッケージングが急激に進歩する一方、高度なパッケージの普及は製造上の新たな課題や不良発生のリスクをもたらしている。しかし、不良は複雑な3D構造内で発生することが多く、検出するのが難しい。この問題を解決する方法とは？
2024/04/30
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「エレクトロニクス」の検索結果一覧（18ページ目）
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DC/DCコンバーターの電圧制御の仕組み～制御ループ補償の理解と設計方法
DC/DCコンバーターを設計する際に非常に重要な部分である制御ループ補償回路。この制御ループにおける補償回路のパラメータを、トライアンドエラーを繰り返すのではなく正確かつ手早く計算できる設計方法とは？
2024/04/25
製造DX実現のカギ、品質検査業務のデジタル化はどう進めればよい？
DXを推進する製造業にとって、手作業が多く残る品質管理部門のデジタル化は喫緊の課題といえる。そこで注目したいのが、多様な測定機から検査データを直接取り込み、測定業務の自動化と検査データの一元管理を実現する品質管理システムだ。
2024/04/25
身近な半導体技術 ～電気・電源の仕組みをおさらいしよう～
新入社員が知っておきたい超入門「電気・電源の仕組み」に関するおすすめ記事をまとめた。
2024/04/17
カスタムか、標準か メモリベンダーの「生き残り戦略」を考察する ―― 電子版2024年4月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年4月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『カスタムか、標準か メモリベンダーの「生き残り戦略」を考察する 』です。
2024/04/15
身近な半導体技術 ～電池やワイヤレス充電の仕組み～
「身近に溢れる半導体技術」に関するおすすめをまとめた。
2024/04/12
車載ADASの進化で消費電力条件は厳しくなるばかり…… 電源設計はどう見直す？
今や自動車に欠かせないADAS（先進運転支援システム）の設計において、課題となるのが電源だ。センサー、カメラ、データ処理などにより消費電力が増え続けており、電磁妨害波の基準対応も難しくなっている。有効な解決方法はないものか。
2024/04/12
DDR4メモリの性能を最大化する、プリント基板設計において重視すべき点とは
電子システムに採用されるメモリ規格として主流になりつつあるDDR4。DDR4の特長は大容量データを高速かつ効率的に処理できる点だが、その性能を最大限引き出すためには、特に電源供給や熱管理の面での適切な基板設計が必須となる。
2024/04/04
メカ設計者必見、工作機械・ロボットにおける要件の変革と新たな開発手法
産業用機械の進歩によって電源要求が変化し、それに合わせてカスタム電源へのニーズが高まっている。しかし「エンジニア不足」「変化する法規制などへの対応」など、電源開発の課題は山積している。本資料で、その解決策を紹介する。
2024/04/02
小型軽量化と複雑化する電子部品、非破壊で内部検査できる工業用内視鏡の魅力
試作品や完成品を破壊することなく、内部を目視で確認しながら検査できる工業用内視鏡。検査対象の複雑化やコンパクト化に対応する工業用内視鏡も増えてきているが、画質や耐久性などの面で妥協を強いられる製品も少なくない。
2024/04/01
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