微細配線間の絶縁劣化をどう捉える? 先端パッケージ評価の最前線
AI・モバイル・エッジ向け先端半導体パッケージでは、配線の微細化により低電圧での絶縁信頼性評価が重要となる。その鍵となるのが、微小な漏れ電流を高精度で測定し、配線間のわずかな絶縁劣化を捉える技術だ。どのように実現するのか?
2026/08/03
AI・モバイル・エッジ向け先端半導体パッケージでは、配線の微細化により低電圧での絶縁信頼性評価が重要となる。その鍵となるのが、微小な漏れ電流を高精度で測定し、配線間のわずかな絶縁劣化を捉える技術だ。どのように実現するのか?
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