EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：AIでも存在感が急浮上 「RISC-V」の現在地 ―― 電子版2025年2月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『AIでも存在感が急浮上 「RISC-V」の現在地』です。
2025/02/19
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「エレクトロニクス」の検索結果一覧（2ページ目）
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単なる書き込みツールではないフラッシュプログラマ、活用場面はどう広がる？
フラッシュプログラマは、マイコン搭載製品の製造に欠かせないツールだが、利用現場では「書き込みが遅い」「書き込みまでの操作が複雑」といった声をよく聞く。だが、これらの課題解決はもちろん、活用場面も拡大した製品があるという。
2025/02/17
手を動かしながら学ぶ「RISC-V」開発ツール、組み込み開発への効果は？
名だたるテック企業がこぞって参入するなど、大きな注目を集めているRISC-V。このオープンソースアーキテクチャは、なぜ世界中の組み込み開発者から高く評価されているのだろうか。その理由とともに、開発ツールの使い方を解説していく。
2025/02/17
- カテゴリ：
- 組み込み開発
- ソフトウェアテスト／デバッグ
製品開発におけるテストの生産性を高める「PXIシステム」の実力とは？
製品開発では、品質を維持しつつ市場投入時間をいかに短くするかが大きな課題となっている。これを実現するためには、スマートで効率的なテストシステムが不可欠だ。そこで注目したいのが、「PXIシステム」だ。動画でこの特徴を紹介する。
2025/02/14
SPIの基本を学ぶ、プリント基板上のGPIO本数を削減することも容易に
マイクロコントローラーと周辺IC間、例えばセンサーやメモリなどとの接続によく使われるSerial Peripheral Interface （SPI）。SPIの基本を押さえ、SPI対応のスイッチICを選定することで、基板上のGPIO本数の大幅削減も可能になる。
2025/02/13
半導体不良解析の新境地、プロセス開発を加速する次世代の3D X線顕微鏡の実力
エレクトロニクスの不良解析では、非破壊で可視化および特性評価が可能な3D X線顕微鏡（XRM）が有効だといわれている。しかし、分解能が低いなどの問題もあった。そこで、このような問題を解消した次世代のXRMを紹介する。
2025/02/12
「回折コントラストトモグラフィ」を研究室レベルで実現する方法とは？
非破壊かつ3Dで結晶方位解析が可能な「回折コントラストトモグラフィ（DCT）」は、研究者にとっては夢物語かもれない。なぜなら、Spring-8のような大型放射光施設が必要だからだ。しかし、それを研究室レベルで実現する方法がある。
2025/02/12
電子機器設計を最適化、E-CAD／M-CAD間のコラボレーションを強化する秘訣とは？
電子機器設計の範囲と複雑さが増す今、電気設計CAD（E-CAD）と機械設計CAD（M-CAD）の領域間における、コラボレーションの強化が重要となっている。それが急務であることを指し示す4つのトレンドと、協調設計を実現する方法を解説する。
2025/02/04
IoTの急拡大で多様化するワイヤレス接続規格、最適なオプションを選ぶ方法とは
IoTインフラの急拡大により、ワイヤレス通信は商業的に不可欠な存在となった。電子部品の技術者が適切なワイヤレス接続オプションを選ぶためのポイントを解説するとともに、多様な分野で利用可能なソリューションを紹介する。
2025/02/03
センサー計測のテクニカルガイド：高確度の計測を実現するベストプラクティス
センサーは、物理的な現象を測定可能な電気信号に変換するものだ。しかし、一部のセンサーに信号調節が必要になるなど、高確度の測定を実現するためには、いくつかのポイントを押さえることが重要になる。
2025/01/27
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