EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：製造現場にフィジカルAIをどう実装するか――電子版2026年9月号
EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『製造現場にフィジカルAIをどう実装するか』です。
2026/09/14
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「エレクトロニクス」の検索結果一覧（2ページ目）
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製造現場などを支える状態監視システム サンプリングの位相ずれを減らすには？
絶縁と位相マッチングの両立が求められる、状態監視用のデータアクイジション（DAQ）。iPassives技術とμModule技術を生かしたモジュールを活用した、シグナルチェーン設計がもたらす利点とは？
2026/09/10
- カテゴリ：
- エレクトロニクス
- コンピュータ・周辺機器／通信機器
半導体の微細な構成要素を非破壊で可視化／評価する「3D X線技術」とは？
半導体などの金属合金や多結晶材料における非破壊評価は、大型設備を使うのが一般的だった。この常識を覆すべく登場したのが、3D X線顕微鏡の活用により自社ラボレベルで回折コントラストトモグラフィ（DCT）を実現する製品だ。
2026/09/10
高度な半導体／電子デバイスの非破壊不良解析を支える「3D X線技術」に迫る
半導体や電子部品に高いパフォーマンスが求められ、パッケージ構造の複雑化が進む中、不良発生リスクを抑えるものとして注目されているのが非破壊不良解析だ。本資料では、高精度かつ高速な解析を可能にする3D X線技術を詳しく解説する。
2026/09/10
SiC・GaN時代のパワー半導体開発、信頼性評価と故障解析の課題にどう対応する？
電力などのエネルギー制御を担うパワー半導体へのニーズがさらなる高まりを見せ、化合物半導体へのシフトも進んでいる。それに伴い、半導体設計の複雑さや難度は増し続け、これまで以上に詳細なデバイスの解析が不可欠となっている。
2026/09/10
DAQ向け絶縁型シグナルチェーン、優れた精度を維持しつつ信頼性を高める
絶縁しても、精度は落とさない。ノイズやグラウンドループから回路を守り、高精度と信頼性を両立するデータアクイジション（DAQ）シグナルチェーンとは？
2026/09/03
プリント基板設計の課題を乗り越えた成功事例集
電子機器製品の複雑化は、開発人員の増大、使用ツールの分断を招く結果となった。古い基板設計ツールはコスト・機能の両面で、この変化に対応しきれない状況にある。大手からスタートアップまで、各社はこの状況にどう対応しているのか。
2026/08/28
- カテゴリ：
- エレクトロニクス
- 電子機器関連サービス
複雑化が進む製品開発現場 ECAD／MCADが連携しないと起こる問題とは？
製品の複雑化が進む中、電気設計と機械設計が分断された状態で設計を進めていると、試作まで干渉や部品位置などの問題が判明せず、結果として手戻りが増えることになる。本資料では、優れたECAD／MCAD協調設計による課題解決策を紹介する。
2026/08/28
一時は時価総額トヨタ超え キオクシア2026年度の動向
直近のキオクシアに関する記事をまとめた。
2026/08/20
半導体装置メーカー 業績まとめ【2027年3月期第1四半期】
国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2027年3月期（2026年度）第1四半期業績をまとめた。
2026/08/18
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