半導体・電子部品の供給状況に関する調査結果【2021年8月版】
長引く半導体／電子部品の供給不足。MONOist、EE Times Japan、EDN Japan編集部では2021年7月29日～8月16日に、モノづくり業界における半導体・電子部品の供給不足の影響について調査した。
2021/08/30
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半導体商社業績【2021年3月期通期実績】
国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：21社）の2021年3月期通期業績をまとめた。
2021/08/20
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総当たりはもう古い？ A／Dコンバーターの歩留まりを向上する高効率の検証手法
A／Dコンバーターの開発においてしばしば課題となる、歩留まりの低さ。これを解消するために必要な、電圧や温度ごとのばらつきを正確にシミュレートする「ばらつき考慮検証」は、どのように実現すればよいのだろうか？
2021/08/19
半導体サプライチェーン ～日本政府の戦略と見えてきた課題ーー 電子版2021年8月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」2021年8月号を発行しました。
2021/08/16
スマートなモーションセンシングを実現する完全自律型レーダーセンサー
モーションセンサーをよりスマートにし一般的に使用されているPIR（受動型赤外線）センサーの代替品となる魅力的で高い費用対効果を実現するレーダーセンサーソリューションを紹介する。
2021/08/13
10BASE-T1L MAC-PHYが実現する低消費電力プロセッサのイーサネット接続の簡素化
産業用イーサネット向けの新規格10BASE-T1L の制御層（MAC）と物理層（PHY）を統合するIC、10BASE-T1L MAC-PHYのメリットとは？10BASE-T1L PHYとの使い分けや、イーサネット接続で実現する将来の製造設備の柔軟性も紹介する。
2021/07/30
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2021年上半期の半導体業界を振り返るーー 電子版2021年7月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」2021年7月号を発行しました。
2021/07/14
5Gや衛星通信を革新するミリ波テクノロジー、信号解析で生じるテスト課題とは
高いデータスループットと超高分解能を実現し、5Gや衛星、車載用レーダー通信などを革新するミリ波テクノロジー。しかし、その信号解析には過剰な経路損失とノイズによるテスト課題が生じるのも実情だ。その解決策に迫る。
2021/07/01
ゲインのプログラム機能を高い柔軟性で実現する、計装アンプの新アーキテクチャ
システム設計の際、高い柔軟性を持つプログラマブル・ゲイン機能付き計装アンプ（PGIA）のニーズが高まっている。最新の計装アンプで実現する高精度PGIAの設計方法とは？そして外付け抵抗値を速やかに決定する手順や回路例を紹介。
2021/07/01
従来のDRAMとどう違う？ 組み込み市場で採用が進む「DDR4」とは
昨今のプロセッサの処理速度向上を受けて、DRAMへの要求仕様が高まっている。高速通信や低消費電力化といったニーズに対応するため、組み込み市場の主流はよりハイパフォーマンスな「DDR4」へと転換している。
2021/06/30
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