実路テストをシミュレーションしたSUBARU：実装作業約2週間、ソフトウェア開発コストを1/6にした事例とは？
SUBARUがHORIBAおよびVMCとともに、実路と同等の負荷条件を生成可能な試験用システムを開発。その結果、実装作業をわずか1～2週間で完了、他社のソリューションを採用する場合と比べ製品の購入コストは1/3、ソフトウェアの開発コストは1/6に抑えることができたという。
2017/12/30
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「エレクトロニクス」の検索結果一覧（83ページ目）
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Windows 10 IoT対応！ モジュラー型組込みコンピュータ
接続性が重要ポイントであるIoT。センサー、マシン、クラウドコンピューティングセンターなど、ネットワーク機能を備えたあらゆるデバイスとの信頼できる接続を提供する組込みコンピュータをご紹介します。
2017/12/28
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産業用途に耐え得る堅実設計のIoTゲートウェイ
センサー接続からクラウド連携まで、選んで・組み合わせて自分仕様のIoTゲートウェイを実現できるプラットフォームをご紹介します。
2017/12/28
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高耐圧MOSFETの熱性能を損なわずコスト削減を実現するには～DPAKパッケージからのベストな載せ替え方法～
MOSFETの価格を考えるとき、パッケージコストは大きな影響を及ぼす。DPAKパッケージから同じ要件、メリットを備えた代替パッケージとして、コストメリットの高いSOT-223パッケージを高耐圧スーパージャンクションMOSFET に使用する方法を、最大の課題となる熱挙動の比較を交えながら解説する。
2017/12/27
「ARMv8-M」が目指す「セキュアMCU」、その定義と実装
ARMのMCU向けアーキテクチャ「ARMv8-M」は、同社が提唱する「セキュアMCU」に向けたものとなっている。本稿では、このセキュアMCUの定義と、その実装について解説する。
2017/12/07
「シリコンが帰ってきた」――高まる電子設計と機能検証の重要性
現在の技術トレンドである自動運転や人工知能などはハードとソフトが密接に関係しており、その開発の困難さは増している。効率的な開発を行うための設計と機能検証はどう行うべきか。日本ケイデンスのユーザーカンファレンスより紹介する。
2017/12/07
孫正義が3兆円で買収した「ARM」、その強さの源泉と未来予想図
「シンギュラリティ（技術的特異点）を達成するために必要だった」。ソフトバンクによる3兆円の巨額買収で知名度を上げたARMだが、現在の地位は「製品の素晴らしさ」だけで培われたものではない。Intelの牙城を侵食しつつあるまでに至った、ARMの強さの源泉と描かれるであろう未来予想図を探る。
2017/12/07
半導体動向が明らかにした、スマートフォンとIoTハブの類似性
IoTのシステムアーキテクチャは急速な進化を続けており、その進化は新たなシリコンすらも生み出そうとしています。HotChipsで発表された3つのトピックから、この新たな動向について解説します。
2017/12/07
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計測機メーカーから見た5G（第5世代移動通信）とその現状
5G（第5世代移動通信）は2020年の一部商用化を目指した実証実験が予定されており、要件実現に向けた活発な研究が続いている。計測機メーカーの立場から、5G実現に向けた動向を解説する。
2017/12/07
白物家電設計におけるモータードライバICとIPM技術の最新動向
白物家電の設計におけるモータードライバICおよび、インテリジェントパワーモジュール（IPM）技術の最新動向について解説します。
2017/12/07
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