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「デジタル半導体」の検索結果一覧(1ページ目)

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EE Times Japan編集部

プレミアムコンテンツ

EE Times Japan編集部

カスタムか、標準か メモリベンダーの「生き残り戦略」を考察する ―― 電子版2024年4月号

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年4月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『カスタムか、標準か メモリベンダーの「生き残り戦略」を考察する 』です。

2024/04/15

カテゴリ:
エレクトロニクス
デジタル半導体

東芝デバイス&ストレージ株式会社

技術文書

東芝デバイス&ストレージ株式会社

最適な性能を発揮する熱設計アプローチとは何か? シミュレーションで効果検証

ディスクリート半導体デバイスの熱問題を軽減する方法は幾つか知られているが、それぞれのアプローチは、設計条件によって効果が大きく異なる。そこで重要となるのが、シミュレーションによるさまざまなアプローチの有効性の評価だ。

2024/03/25

カテゴリ:
エレクトロニクス
デジタル半導体

EE Times Japan編集部

プレミアムコンテンツ

EE Times Japan編集部

「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく―― 電子版2024年3月号

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『ハイパースケーラーから自動車業界まで: 「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく 』です。

2024/03/15

カテゴリ:
エレクトロニクス
デジタル半導体

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社

技術文書

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社

“SiCパワーデバイス”の新技術と製品開発を成功に導く信頼性認定プロセス

パワーデバイスの新たな材料として注目されるシリコンカーバイド(SiC)を使用して製品を開発する際、信頼性を証明するためのプロセスが不可欠だ。ある新技術を活用した新製品を例に、製品認定を成功に導く主なプロセスを解説する。

2024/03/06

カテゴリ:
エレクトロニクス
デジタル半導体

ダッソー・システムズ株式会社

Webキャスト

ダッソー・システムズ株式会社

複雑化するESD対策を容易に、時間領域ソルバーで高速なESD過渡現象を解析

電子機器の設計においてESD(静電気放電)対策は不可欠だが、デバイスの進化が対策をこれまで以上に困難にしている。そこで注目したいのが、時間領域ソルバーで高速なESD過渡現象を解析できる、電磁界解析ソリューションだ。

2024/02/01

カテゴリ:
エレクトロニクス
デジタル半導体

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