半導体商社 業績まとめ【2025年3月期第3四半期】
国内半導体/エレクトロニクス商社(集計対象:19社)の2025年3月期(2024年度)第3四半期業績をまとめた。
2025/03/20
国内半導体/エレクトロニクス商社(集計対象:19社)の2025年3月期(2024年度)第3四半期業績をまとめた。
2025/03/20
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は『チップレット集積の鍵は「三位一体」』です。
2025/03/18
国内半導体製造装置メーカー(集計対象:8社)の2025年3月期(2024年度)第3四半期業績をまとめた。
2025/03/13
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『AIでも存在感が急浮上 「RISC-V」の現在地』です。
2025/02/19
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年1月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『半導体業界 2025年の注目技術』です。
2025/01/20
2018年のトランプ政権時に米国と中国の貿易摩擦が顕在化して以来、両国は半導体/エレクトロニクス領域でも関税引き上げや輸出規制を繰り返してきました。2024年11月の米国大統領選でトランプ氏の再選が確定した今、これまでの状況を振り返る。
2025/01/15
半導体製品を使用する企業の中には、長期保管された製品を避ける考え方がある。しかし詳細な検証の結果、その考え方には根拠がなく、デートコードが古い製品でもはんだ付け性と基板実装性能に問題がないことが分かった。
2025/01/15
製造業にとって半導体デバイスはなくてはならない。そのため、市場のトレンドを捉えることは、ビジネスを成長させる上で重要だ。本資料では、2024年の半導体市場を振り返るとともに、2025年の市場動向についても予測する。
2025/01/10
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年12月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『2024年の半導体業界を振り返る ~Intelの凋落、終わりなき分断』です。
2024/12/19
Winbond Electronics Corporation
生成AIには高性能なハードウェアが必要で、メモリで注目されるのがHBMだ。HBMは高性能だが高価で、コスト面で有利なLPDDR5もある。エッジAIの普及によりミッドレンジ需要も増加してきた。本動画では、各デバイスに最適なメモリを解説する。
2024/12/02
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