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「デジタル半導体」の検索結果一覧(1ページ目)

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富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社

製品資料

富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社

不揮発性メモリの選択肢に急浮上する「ReRAM」、容量12Mビットも実用化

ウェアラブルデバイスは日常的に身に着けて利用するだけに、小型・軽量でありながら邪魔にならないことが重要だ。このため電子部品1つ1つに省スペース性と省電力性が求められている。そこで注目されるのが、新たな不揮発性メモリだ。

2022/06/23

カテゴリ:
エレクトロニクス
デジタル半導体

EE Times Japan編集部

プレミアムコンテンツ

EE Times Japan編集部

TSMC、Samsung、Intel…… チップメーカーの運命を示す特許動向 ―― 電子版2022年4月号

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年4月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『特許ポートフォリオを分析: TSMC、Samsung、Intel……チップメーカーの運命を示す特許動向』です。

2022/04/14

カテゴリ:
エレクトロニクス
デジタル半導体

Winbond Electronics Corporation

Webキャスト

Winbond Electronics Corporation

メタバース用途のハードウェア開発に、最適なフラッシュメモリの選択方法

大手ITプラットフォーマーも注目する「メタバース」分野は今後、さらなる過熱が予想される。ただ、そのハードウェア開発を検討する企業にとっては、手探りの部分も多い。中でも中核パーツとなるフラッシュメモリの要件について解説する。

2022/04/01

カテゴリ:
エレクトロニクス
デジタル半導体

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社

製品資料

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社

全車に搭載義務化、今こそ見直しが必要な車載イベントデータレコーダー

車載用イベントデータレコーダー(EDR)は中国やEUに続き日本でも搭載義務化が決定し、今後数年間でEDRは大きく変化する。こうしたなか、EDRおよびデータロギングに今後求められる要件とは?

2022/03/31

カテゴリ:
エレクトロニクス
デジタル半導体

EE Times Japan編集部

プレミアムコンテンツ

EE Times Japan編集部

巨大テック各社、「サプライチェーンの混乱は今後も続く」 ―― 電子版2022年2月号

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『巨大テック各社、「サプライチェーンの混乱は今後も続く」』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。

2022/02/16

カテゴリ:
エレクトロニクス
デジタル半導体

シーメンスEDAジャパン株式会社

製品資料

シーメンスEDAジャパン株式会社

半導体で加速するプロセスノード微細化、配置配線のパラダイムシフトが必要に

パフォーマンス向上と低消費電力化が求められ、プロセスノードの微細化が進む半導体。だが、それに伴う設計ルールの複雑化が半導体メーカーを苦しめている。多様な遅延要因を考慮し、設計収束を早期化するには、どんな解決策があるのか。

2021/11/10

カテゴリ:
エレクトロニクス
デジタル半導体

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