トップインタビュー特選集 2023
2023年に掲載した半導体企業のトップ/マネジメントインタビュー記事から、おすすめをまとめた。
2023/11/21
2023年に掲載した半導体企業のトップ/マネジメントインタビュー記事から、おすすめをまとめた。
2023/11/21
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発 』です。
2023/11/14
「CEATEC 2023」(2023年10月17~20日/幕張メッセ)に出展した製品/サービスの中から優れたものを表彰する「CEATEC AWARD 2023」で、各賞を受賞した企業/技術に関する記事をまとめた。
2023/11/08
Winbond Electronics Corporation
テクノロジーの進化に伴い仮想と現実の統合が進む今、製品開発には優れたデバイスと、高性能なエッジコンピューティングが不可欠となった。そこで重要なのが、最適なフラッシュメモリをどう選ぶかだ。用途別にそのヒントを解説する。
2023/11/08
推論を低遅延/低消費電力で行う手段として注目が高まっている「エッジAI」に関する記事をまとめた。
2023/10/25
2012年の発売以来、小型コンピュータとして大人気の「Raspberry Pi」(通称「ラズパイ」)。2023年10月には英国で「Raspberry Pi 5」が発売されます。今回は、「EE Times Japan」に掲載したラズパイ関連の主要記事を、PDF形式の電子ブックレットに再編集してまとめた。
2023/10/18
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年10月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『中国による「半導体ダンピングの脅威」、元米商務省高官が語る 』です。
2023/10/17
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年9月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『チップからパッケージまで: TSMCのロードマップをたどる 』です。
2023/09/15
Armについて、ソフトバンクによる買収からNVIDIAへの売却騒動、米NASDAQ市場への上場申請までの軌跡をまとめた。
2023/09/13
今回は、2023年2~8月に掲載された「超伝導」に関する日本の研究成果をお届けする。
2023/08/09
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