半導体商社 業績まとめ【2025年3月期第1四半期】
国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：20社）の2025年3月期（2024年度）第1四半期業績をまとめた。
2024/08/23
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「EE Times Japan編集部」のホワイトペーパー一覧（3ページ目）
EE Times Japan編集部の製品資料、技術資料は、無料でダウンロードが可能です。比較・検討は TechFactory ホワイトペーパー ダウンロードセンター をお使い下さい。
「iPhone」分解 15 Pro Maxまで10世代分を一挙公開
2007年に誕生した「iPhone」の歴史を振り返るとともに、2014年発売の「iPhone 6」から2023年発売の「iPhone 15 Pro Max」まで、10世代の解剖記事をまとめた。
2024/08/21
「GPU」以外の選択肢は？： AI用半導体の可能性を解き放つ ―― 電子版2024年8月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年8月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「GPU」以外の選択肢は？： AI用半導体の可能性を解き放つ』です。
2024/08/19
高NA EUV露光装置の登場
ASMLが開発する「高NA EUV露光装置」に関して、その技術の概要や初号機がASMLから出荷されIntelに設置されるまでの過程などを伝えた記事をまとめた。
2024/08/16
ソニー半導体のこれから
ソニーグループの半導体事業について、2024年度の展望や今後の事業戦略などを伝えた記事をまとめた。
2024/07/19
独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制：2024年上半期の半導体業界を振り返る ―― 電子版2024年7月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年7月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制： 2024年上半期の半導体業界を振り返る』です。
2024/07/16
車載部品の最新動向を知る――「人とくるまのテクノロジー展 2024」
2024年5月22～24日に開催された「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」に関するレポート記事をまとめた。
2024/07/12
エッジAIが本格化、「embedded world 2024」で見た最新トレンド ―― 電子版2024年6月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年6月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「embedded world 2024」レポート： エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド』です。
2024/06/14
半導体商社 業績まとめ【2024年3月期通期】
国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：21社）の2024年3月期（2023年度）通期業績をまとめた。
2024/06/12
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- エレクトロニクス
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米Advent Diamondが攻勢 商用利用が近づく「ダイヤモンド半導体」―― 電子版2024年5月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年5月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『米Advent Diamondが攻勢 商用利用が近づく「ダイヤモンド半導体」』です。
2024/05/17