グローバル製造業が制作・管理すべきテクニカル製品コンテンツとは
製品の世界市場投入期間を短縮できたら?製品マニュアル制作コストを大幅削減できたら?国内外や社内外のマニュアル制作関係者間の連携が効率化できたら?顧客体験を向上するには?DITAを活用したSDLの多言語対応マニュアル制作管理ソリューションでこれらを解決できる。
2015/07/13
製品の世界市場投入期間を短縮できたら?製品マニュアル制作コストを大幅削減できたら?国内外や社内外のマニュアル制作関係者間の連携が効率化できたら?顧客体験を向上するには?DITAを活用したSDLの多言語対応マニュアル制作管理ソリューションでこれらを解決できる。
2015/07/13
解析規模が増大する自動車業界において「CAE+クラウドサービス」の利用は、ユーザーにどのようなメリット があるのか、IBMのクラウドサービス、SoftLayer上での衝突シミュレーションのベンチマーク結果を踏まえて紹介する。
2015/07/10
あらゆる機器の給電スタイルを一新する可能性のある「USB PD」がどのような規格で、どんなことができるかを解説する
2015/07/07
これから、世界を席巻するであろう新しいコネクタ『USB Type-C』(USB-C)。USB前夜や歴代USBコネクタを振り返りながら、素晴らしいUSB Type-Cを紹介していく。
2015/07/07
最新USB規格である「USB3.1」に対応するための試験について解説する。今回は、10Gビット/秒の高速データレートに対処するための課題を洗い出しながら、トランスミッタとレシーバのプレコンプライアンス試験の概要を紹介しよう。
2015/07/07
Pepperの注目点はいくつもあるが、その1つが、自由なアプリ開発だ。ここでは配布されているSDKを使ってのロボットプログラミングに挑戦する。
2015/07/06
使用できる金属材料のバリエーションが増え、造形精度・速度が向上したことにより、産業用3Dプリンターの適用分野が急速に広まっている。最近注目の適用事例を紹介する。
2015/07/06
高い品質と信頼性を備えたMTP NVMを開発するには、NVM IPプロバイダは設計手法とアーキテクチャを考慮するだけでなく、包括的なシリコン・テストを実施する必要があります。
2015/07/01
今日の様々なシステムやアプリケーションでは、RF、マイクロ波、ワイヤレスデバイス/信号が採用され、テスト・計測アプリケーションを使いこなすには、RF/通信の基本的な知識が必要である。アナログ/デジタル変調、I/Qデータ、RF/マイクロ波仕様、スペクトル計測などを解説。
2015/07/01
第5世代移動通信(5G)の標準化活動が世界各地で加速している。EE Timesは、次世代無線技術を研究するニューヨーク大学科学技術専門校 次世代無線研究センター「NYU Wireless」でディレクタを務めるTheodore Rappaport氏に、5G実現に向けた課題などを聞いた。
2015/07/01