2021年の半導体業界を振り返る ―― 電子版2021年12月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年12月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『2021年の半導体業界を振り返る』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。
2021/12/17
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年12月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『2021年の半導体業界を振り返る』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。
2021/12/17
近年、機器の高性能化や安全規格の厳格化に、ガラス管ヒューズやチップヒューズでは対応が難しくなりつつある。そこで注目されるのが電子ヒューズだ。従来型の課題をどう乗り越えたのか、また新たなメリットなどを解説する。
2021/09/30
スマート・インダストリにかかせない状態監視と予知保全。それらを実現するスマートセンサーやAI(人工知能)をより効率よく稼働させる接続ソリューション、新シングルペア・イーサネット「10BASE-T1L」とは。
2021/04/27
高電圧コンバータと低電圧コンバータ・システムを1つに組み合わせた、柔軟性の高い、マルチ出力高集積電源ソリューションLTC3372とは?
2021/03/25
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」2021年3月号を発行しました。
2021/03/11
機械的に制御される従来のアンテナに比べ電気的に制御できるフェーズド・アレイ・アンテナは、小型、軽量、高信頼など多くのメリットを持つ。さらに低消費電力で高効率なフラットパネル型を実現したアナログ・デバイセズの半導体技術とは?
2021/02/09
SiC-MOSFETゲート駆動回路の設計において検討すべき事項とポイントについて簡潔かつ丁寧に解説いたします。
2020/12/15
LiDARや医療イメージング、放射線検知、生命科学などでの応用が期待される光センサー「シリコンフォトマルチプライヤ(SiPM)」とは何か? その原理を解説する。
2020/12/01
先進運転支援システムや自動運転システムの開発に、プロセッサ・サブシステムとプログラマブルロジックの採用が進んでいる。このアプリケーションノートでは、ザイリンクス社のXA Zynq UltraScale+ MPSoCファミリを例に、10種類以上の独立した電源レールを必要とする車載向けのパワーデリバリーソリューションを、2種類のアプリケーションを想定して解説。
2020/12/01
効率性や小型化、省コストなど年々要求が厳しくなるパワーエレクトロニクス製品。その設計では最適なパワー半導体の選択が重要だ。Si(シリコン)、SiC(炭化ケイ素)、GaN(窒化ガリウム)など候補の中からどれを選べばよいのだろうか?
2020/12/01
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