日本の「超伝導」研究 ‐2023年2~8月‐
今回は、2023年2~8月に掲載された「超伝導」に関する日本の研究成果をお届けする。
2023/08/09
今回は、2023年2~8月に掲載された「超伝導」に関する日本の研究成果をお届けする。
2023/08/09
半導体業界は今、システム微細化の要求に対応し、製造コストを削減する必要に迫られている。そこで注目されるのが「チップレット」だが、その導入に当たっては、さまざまなサプライヤー間の互換性を確保するための業界標準が必要だ。
2023/08/08
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年7/8月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『2023年上半期を振り返る ~市場低迷も、協業と投資は活発に』です。
2023/07/28
新入社員がブックマークしておきたい半導体業界の基礎知識「パワーエレクトロニクス編」を1本のブックレットにまとめた。
2023/07/12
2023年5月24~26日に開催されたワイヤレス(無線)技術/ソリューションの専門展示会「ワイヤレスジャパン」の現地レポートをまとめた。
2023/06/30
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年6月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『止まらない半導体投資』です。
2023/06/28
Winbond Electronics Corporation
さまざまな国・地域でIoTセキュリティ法規制の強化が進んでおり、EUでは2024年8月にREDサイバーセキュリティ法規制が開始される。これに対応できなればEU市場でのシェアダウンにつながりかねないが、残された時間はそれほど多くない。
2023/06/21
半導体業界の新入社員が、最低限知っておきたい基本的な用語について解説した記事をブックレットとしてお届けする。本稿は、電気製品の頭脳ともいえる「マイコン編」である。
2023/05/25
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年4月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『電源関連の展示会「APEC 2023」リポート: パワーデバイス最前線 ~着実に進化するSiC/GaN』です。
2023/04/18
2022年は、半導体工場への投資が相次いだ。EE Times Japanで取り上げた約60本の記事の中から、「パワー半導体編」「メモリ編」「ロジック編」の3本をブックレットとしてお届けする。本稿は、第3弾となる「ロジック編」である。
2023/04/12
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