半導体業界 2023年の注目技術 ―― 電子版2023年1月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年1月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『半導体業界 2023年の注目技術』です。
2023/01/23
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「デジタル半導体」の検索結果一覧（8ページ目）
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マイコン講座～アーキテクチャ概論
マイコンの特長を示す際に、アーキテクチャ（Architecture）という言葉はよく使われるが、その正確な定義はあまりなされていない。今回は、「アーキテクチャとは何か？」といった概念や、アーキテクチャが意味する個々の要素などについて、実際のマイコン製品を用いた具体的な例を交えながら詳細に解説していく。
2022/12/23
景気低迷の露呈と進む分断： 2022年の半導体業界を振り返る ―― 電子版2022年12月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年12月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、TSMC、Samsung Electronics、Intelのトランジスタ／製造プロセスのロードマップをまとめた『景気低迷の露呈と進む分断： 2022年の半導体業界を振り返る』です。
2022/12/19
それでも「ムーアの法則」は続く ―― 電子版2022年11月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、TSMC、Samsung Electronics、Intelのトランジスタ／製造プロセスのロードマップをまとめた『それでも「ムーアの法則」は続く』です。
2022/11/21
AIからRISC-Vまで、組み込みの最新トレンドを紹介 ―― 電子版2022年9月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年9月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、2022年6月にドイツで開催された世界有数規模の組み込み技術展示会「embedded world 2022」のレポート記事『AIからRISC-Vまで、組み込みの最新トレンドを紹介』です。
2022/09/15
ついに可決！ CHIPS法が米国にもたらす影響 ―― 電子版22年8月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年8月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『ついに可決：CHIPS法が米国にもたらす影響』です。
2022/08/17
2022年上半期を振り返る ～深まる分断、国際情勢に振り回される半導体業界 ―― 電子版22年7月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年7月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『2022年上半期を振り返る：深まる分断、国際情勢に振り回される半導体業界』です。
2022/07/14
不揮発性メモリの選択肢に急浮上する「ReRAM」、容量12Mビットも実用化
ウェアラブルデバイスは日常的に身に着けて利用するだけに、小型・軽量でありながら邪魔にならないことが重要だ。このため電子部品1つ1つに省スペース性と省電力性が求められている。そこで注目されるのが、新たな不揮発性メモリだ。
2022/06/23
AI技術が切り開く「インメモリコンピューティング」の可能性―― 電子版2022年5月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年5月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『AI技術が切り開く「インメモリコンピューティング」の可能性』です。
2022/05/16
TSMC、Samsung、Intel…… チップメーカーの運命を示す特許動向 ―― 電子版2022年4月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年4月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『特許ポートフォリオを分析： TSMC、Samsung、Intel……チップメーカーの運命を示す特許動向』です。
2022/04/14
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