接合部の微小な抵抗変化をどう捉える? 先端パッケージの低電流評価
AI・モバイル・エッジ向け先端半導体パッケージでは、接合部の微細化・高密度化に伴い、わずかな抵抗値変化を捉えることが難しくなっている。サンプルへの負荷を抑える低電流印加と高精度測定を両立する、新たな評価技術とは?
2026/08/03
AI・モバイル・エッジ向け先端半導体パッケージでは、接合部の微細化・高密度化に伴い、わずかな抵抗値変化を捉えることが難しくなっている。サンプルへの負荷を抑える低電流印加と高精度測定を両立する、新たな評価技術とは?
2026/08/03
AI・モバイル・エッジ向け先端半導体パッケージでは、配線の微細化により低電圧での絶縁信頼性評価が重要となる。その鍵となるのが、微小な漏れ電流を高精度で測定し、配線間のわずかな絶縁劣化を捉える技術だ。どのように実現するのか?
2026/08/03
次世代電池の開発において、「電極表面状態」と「粉体混合状態」は、電池性能を大きく左右する。しかし従来の分析方法では、膨大な時間と費用を要する上、全面を把握することが難しい。本資料ではこの課題を解消するアプローチを紹介する。
2026/08/03
高機能デバイス材料の開発・製造において、水分分布や混合均一性などの評価は極めて重要だ。しかし、従来の1点測定などの手法では、面内のばらつきを見落とす恐れがある。そこで考えたいのが、点測定から面評価への転換だ。
2026/08/03
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2026/03/06
近年、プリント基板やコネクター、ケーブルなどの高速伝送路におけるインピーダンス制御が、より困難になっている。そこで、高速伝送路の評価/不良解析について分かりやすく解説するとともに、具体的なソリューションを紹介する。
2025/12/17
デジタル変調の高次化が進む中、従来のスペクトラムアナライザでは評価が難しいケースが増えている。本資料では、新アーキテクチャを採用し、従来機では困難だった測定を可能にするスペクトラムアナライザを紹介する。
2025/11/27
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