半導体の微細な構成要素を非破壊で可視化／評価する「3D X線技術」とは？
半導体などの金属合金や多結晶材料における非破壊評価は、大型設備を使うのが一般的だった。この常識を覆すべく登場したのが、3D X線顕微鏡の活用により自社ラボレベルで回折コントラストトモグラフィ（DCT）を実現する製品だ。
2026/09/10
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「計測／検査機器」の検索結果一覧（1ページ目）
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高度な半導体／電子デバイスの非破壊不良解析を支える「3D X線技術」に迫る
半導体や電子部品に高いパフォーマンスが求められ、パッケージ構造の複雑化が進む中、不良発生リスクを抑えるものとして注目されているのが非破壊不良解析だ。本資料では、高精度かつ高速な解析を可能にする3D X線技術を詳しく解説する。
2026/09/10
SiC・GaN時代のパワー半導体開発、信頼性評価と故障解析の課題にどう対応する？
電力などのエネルギー制御を担うパワー半導体へのニーズがさらなる高まりを見せ、化合物半導体へのシフトも進んでいる。それに伴い、半導体設計の複雑さや難度は増し続け、これまで以上に詳細なデバイスの解析が不可欠となっている。
2026/09/10
接合部の微小な抵抗変化をどう捉える？ 先端パッケージの低電流評価
AI・モバイル・エッジ向け先端半導体パッケージでは、接合部の微細化・高密度化に伴い、わずかな抵抗値変化を捉えることが難しくなっている。サンプルへの負荷を抑える低電流印加と高精度測定を両立する、新たな評価技術とは？
2026/08/03
微細配線間の絶縁劣化をどう捉える？ 先端パッケージ評価の最前線
AI・モバイル・エッジ向け先端半導体パッケージでは、配線の微細化により低電圧での絶縁信頼性評価が重要となる。その鍵となるのが、微小な漏れ電流を高精度で測定し、配線間のわずかな絶縁劣化を捉える技術だ。どのように実現するのか？
2026/08/03
次世代電池の性能を担保する、電極表面状態・粉体混合状態を可視化する方法とは
次世代電池の開発において、「電極表面状態」と「粉体混合状態」は、電池性能を大きく左右する。しかし従来の分析方法では、膨大な時間と費用を要する上、全面を把握することが難しい。本資料ではこの課題を解消するアプローチを紹介する。
2026/08/03
高機能デバイス材料の品質評価、1点測定の限界をどう補う？
高機能デバイス材料の開発・製造において、水分分布や混合均一性などの評価は極めて重要だ。しかし、従来の1点測定などの手法では、面内のばらつきを見落とす恐れがある。そこで考えたいのが、点測定から面評価への転換だ。
2026/08/03
自動車・電子部品メーカーの品質保証 厳格な清浄度規格をクリアするための鍵は
自動車・電子部品メーカーにおける品質保証の現場では、厳格な清浄度規格への適合が求められる。しかし、その対応には規格内容の解釈や作業者の熟練度などさまざまな課題が存在する。これらの課題を一掃するソリューションを紹介する。
2026/07/28
PCIe 6.0対応をどう進める？ 設計開発のテスト効率化と市場投入を早める秘策
高速化が進むPCIe規格では信号品質への要求が厳しくなり、開発段階からの実測評価が欠かせない状況となっている。一方で試験条件の厳格化が進み、開発を急ぐ現場には大きなジレンマが生じている。
2026/03/06
高速伝送路の評価／不良解析入門ガイド、インターコネクトの信号劣化の対処方法
近年、プリント基板やコネクター、ケーブルなどの高速伝送路におけるインピーダンス制御が、より困難になっている。そこで、高速伝送路の評価／不良解析について分かりやすく解説するとともに、具体的なソリューションを紹介する。
2025/12/17
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