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樹脂パーツを設計する際に知っておきたい、肉厚、抜き勾配、パーティングラインなどパーツ自体の設計の基本から、樹脂の選択、金型、射出成形の仕組みを「楽しく、分かり易く」をモットーにまとめた12篇。無料の教材の申し込み情報も掲載
2013/10/01
樹脂パーツを設計する際に知っておきたい、肉厚、抜き勾配、パーティングラインなどパーツ自体の設計の基本から、樹脂の選択、金型、射出成形の仕組みを「楽しく、分かり易く」をモットーにまとめた12篇。無料の教材の申し込み情報も掲載
2013/10/01
これまで”1万個以上”のパーツ制作でないとコストに見合わないと言われてきた金型。小ロットでスピーディな現代の製造業現場で、3Dプリンタで金型自体を出力することで採算がとれるモノづくりが可能となる。
2013/09/01
日本アルテラ株式会社(インテル プログラマブル・ソリューションズ事業本部)
アルテラ社が、最先端技術を投入した次世代製品となる 14nm & 20nm 「Generation 10 (ジェネレーション・テン) FPGA & SoC」を発表した。前世代と比べ2倍という想像を超える性能向上を実現することでもたらされる“ブレークスルー”についてまとめた。
2013/07/01
製造業を取巻く厳しい環境、特にグローバル化の波により、今後日本企業が勝ち抜くための大きなテーマが顕在化している。品質向上・コスト削減・リードタイム短縮・環境対応、いわゆるQCDEを実現するには?Obbligatoクラウド型PLMによる解決策や事例をご紹介。
2013/06/19
日立製作所 都市開発システム社 海外昇降機事業の更なる拡大のためには、拠点間での迅速な技術情報共有が必須だった。
2013/06/13
なぜ製品開発過程の一環として3Dプリンティング技術を使用すべきなのだろうか。Stratasysの3Dプリンタで出力したプロトタイプ事例と共に紹介。
2013/06/01
統合電気CAD世界シェアNo.1のEPLANが、日本に上陸。海外では主流となっている統合データベース電気CADが業務効率を飛躍的に向上させる。
2013/04/10
3Dプリンタ、光造形、切削加工、短納期射出成形などさまざまな試作手法がある。当ホワイトペーパでは各種手法の概要、メリットとデメリット、材料の特性、仕上がり、強度などについてまとめ、比較表も掲載。開発に携わる幅広い対象に向けたホワイトペーパである。
2013/04/01
昨今3Dプリンタがブームとなっているが、3Dプリンタにも様々なタイプがあることをご存じだろうか。その中でも、インクジェットベースの3Dプリンタにはどんなメリットがあるのだろうか。
2013/03/18
大規模なソフトウェア開発のためには、オープンソースソフトウェア(OSS)利用は不可欠で、運用上のリスクを管理することによってもたらされる利点は膨大と言われる今日。OSS管理ポリシーの具体的な策定ステップポイントとガバナンスについて解説する。
2013/01/31