姿を現す次世代FPGA、400Gネットワーク支える基盤に
次世代FPGAの姿がいよいよ鮮明に見え始めた。ハイエンドFPGAは、ネットワーク機器の高性能化に対応すべく、入出力帯域幅を大幅に広げる。
2012/07/27
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FPGA市場に新たな歴史を刻む
製造プロセスの微細化を実現するためにインテルと組んだAchronix Semiconductor（アクロニクスセミコンダクター）会長兼社長 John Lofton Holt氏に展望を聞いた。
2012/07/27
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主要プロダクトと実装時の課題を解説！：FPGAの可能性を広げるプロセッサコア
FPGAの世界でプロセッサコアの果たす役割の重要度が高まっている。しかし、プロセッサコアの実装・活用には、いくつかの課題がある。プロセッサコア利用の歴史や実装時の問題点を分かりやすく解説。主要ベンダーのプロダクトも紹介。
2012/07/27
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ザイリンクス、次の10年の「All Programmable」デバイスに対応するVivado Design Suiteを発表
最先端のEDAテクノロジと手法をベースに開発された新しいツール スイートがザイリンクスより登場！デザインの生産性と性能の向上をもたらし、チップ数を抑えた高度なシステム開発を短期間で実現
2012/07/20
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シリコン周波数制御ソリッド・ステート発振器
電子回路の一次周波数源としての水晶振動子・発振器との置き換え可能なシリコンベースの発振器。周波数精度を上げることによって、高精度、低雑音、低消費電力のCMOS発振器のソリューションが可能となった。ここではCMOS発振器の周波数制御について論述する。
2012/07/13
生産準備を脱Excel化して生産性の劇的向上を支援する工程計画ツール「GP4」
生産準備の最適化をワンストップで行える、CADの未経験者でも使用できるシンプルな操作性の「GP4」は、グローバル化・海外生産を見据えたマザー工場機能強化を支援する開発と生産の連携が有効なソリューションのひとつ！
2012/07/01
軽量仮想デスクトップで開発環境を劇的に変える「エンジニアリングクラウド」
富士通のエンジニアリングクラウドなら、画像転送技術「RVEC（レベック）」で他と決定的に違う速度を実現効果は期待以上！使い方次第で利便性とコスト削減が可能になる。
2012/07/01
IEEE 802.11ac テストにおける意味
優れたエネルギー効率を持ち高速データ転送を可能とする次世代WiFi規格IEEE 802.11acに対応したICや製品の出荷が始まった。80MHz/160MHzチャネル、256 QAM変調、8x8 MIMO等、新規格に対応した新たな測定器が必要となる。
2012/06/29
製造業様向け技術情報誌 【CAEのあるものづくり】
ホンダロック様・東芝様・リコー様のユーザーインタビュー、事例紹介・解析事例や樹脂流動解析特集などCAE最新解析事例が多数掲載！
2012/06/15
進化したBOM “Basis Of Monozukuri”
激烈なグローバル市場で競合に対抗できる製品競争力を獲得するためにはBOMと3Dデータを戦略的に活用することが肝要である。本稿では、その活用例を示すとともに、それを実現するエンジニアリング・プラットフォーム“visual BOM”について解説する。
2012/06/01
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- 製造マネジメント
- 業務プロセス改善（製造業向け）