IP統合とソフトウェア開発への取り組みによるSoC開発期間の短縮
今日の半導体企業は、SoCプロジェクトのコストの急増、そして顧客のニーズを満たす総合的なソリューションの提供の必要性という2つの基本的な課題に直面しています。本稿では、これらの課題について掘り下げていきます。サードパーティ製IPの使用について述べるとともに、IPのドライバ・ソフトウェアの開発に関連する問題も取り上げます。
2016/10/03
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「デジタル半導体」の検索結果一覧（18ページ目）
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ハードウェアベンダーがソフトウェアの世界で成功するための“5つの鍵”
モノづくり業界の皆さんに向けて、変革のヒントとして読んでもらいたい論考やレポートを紹介。今回は、ボストン コンサルティングが提言する「ハードウェアメーカーがソフトウェアの世界で成功する方法」を取り上げる。
2016/09/23
Ethernetとコネクテッド・ワールド
Ethernetはこれまで40年以上にわたり、主要なITアプリケーションのネットワーキング・バックボーンを支えてきた実績のあるネットワーキング規格です。それと同時に、Ethernetはこれまで常に仕様の拡張を続け、新しい市場の要求に応えてきました。
2016/09/15
LPDDR4の性能と消費電力を最適化するマルチチャネル・アーキテクチャ
LPDDR4はモバイル・アプリケーション向けDDR SDRAMの最新規格で、スマートフォンを始めタブレットや薄型軽量ノートPCなど、DRAMをマザーボードに直接はんだ付けしたメモリーダウン構成の機器に採用が広がっています。LPDDR4は小型・薄型パッケージで圧倒的な帯域幅を実現しており、新機能の追加とアーキテクチャの大幅な刷新により、LPDDR2、LPDDR3からさらなる発展を遂げています。
2016/09/01
高速でスケーラブルなセンサー接続を実現するMIPI I3C
MIPI I3CはI2CとSPIの機能と性能を高めつつ、ピン数を抑えた包括的かつスケーラブルなインターフェイスおよびアーキテクチャです。モバイル機器やその影響を受けたアプリケーション、さらには組込みシステム・アプリケーションで近い将来必須となることが予想されるセンサー・インターフェイス・アーキテクチャをサポートします。
2016/08/25
半導体企業はデータ活用でもっと強くなれる!! ～戦略コンサルの論考をヒントに～
モノづくり業界の皆さんに向けて、変革のヒントとして読んでもらいたい論考やレポートを紹介。今回は、マッキンゼー・アンド・カンパニーが公開した「アドバンスド・アナリティクスで半導体業界を改善する」を取り上げる。
2016/08/05
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版【2015年1月号】
Cover Story「SoC設計者が“ポスト・ムーアの法則時代”を生き抜く術」では、限界がささやかれるムーアの法則に触れ、これからSoC設計者が歩むべき道へのヒントを提示しています。
2016/07/04
2015年、半導体業界の買収／合併劇を振り返る
M＆Aの嵐が吹き荒れた2015年の半導体業界。その中には、買収総額100億米ドルを超える“巨大買収劇”が4件も含まれ、まさに激動の1年だった。
2016/05/16
パーセプチュアル・コンピューティング、組み込みアプリケーションのための変曲点
パーセプチュアル・コンピューティングの概念を拡張しつつあるグラフィック処理ユニット（GPU）計算により実用化されたソフトウェア技術において最近進展があり、組み込みアプリケーションの機能において劇的な進歩が生まれつつある。
2015/10/27
ディストリビュータに対する“満足度”はどのくらい？――エンジニア2400人に聞く
UBMは、主に北米で働くエンジニア2460人を対象に、どのディストリビュータを利用して部品を購入しているか、そしてその際の満足度を調査した。
2015/09/24
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