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「電子部品」の検索結果一覧(2ページ目)

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インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社

技術文書・技術解説

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社

大電流設計に最適化、進化したディスクリートパワーMOSFETは何がどう違う?

バッテリー管理システムや小型電気自動車、フォークリフトといった製品のパワー半導体には、高い電流密度と堅牢性、長寿命が求められる。その実現に向けて注目したいのが、新たな大電流パッケージ製品を採用したパワーMOSFETだ。

2023/08/07

カテゴリ:
エレクトロニクス
電子部品

ダッソー・システムズ株式会社

製品資料

ダッソー・システムズ株式会社

マテリアルズインフォマティクスを強力推進、分子シミュレーションの活用法

新規材料の創生に向けた研究・開発の現場で今、大きく注目されているマテリアルズインフォマティクス(MI)。その取り組みをさらに効率化するために欠かせない技術“分子シミュレーション”について、基礎的な知識から詳しく見ていく。

2023/06/26

カテゴリ:
エレクトロニクス
電子部品

ダッソー・システムズ株式会社

技術文書・技術解説

ダッソー・システムズ株式会社

化学製品の設計開発サイクルを加速、溶液中での分子の特性を予測する方法とは

塗料や肥料、香料、農薬、製薬といった、さまざまな化学製品の開発、設計の現場で今、注目されているのが、熱力学理論の1つである「COSMO-RS法」だ。この理論の概要とともに、幾つかのユースケースを紹介する。

2022/12/05

カテゴリ:
エレクトロニクス
電子部品

ダッソー・システムズ株式会社

製品資料

ダッソー・システムズ株式会社

AI活用で創薬プロセスを効率化、市場投入までの時間を短縮する方法とは?

これまで医薬品の研究開発では、目標として定めた効果が実証されるまで試行錯誤の繰り返しを余儀なくされていた。このプロセスをAI技術によって効率化し、数百万ドルの研究費を削減できる可能性を秘めたソリューションを紹介する。

2022/12/05

カテゴリ:
エレクトロニクス
電子部品

Winbond Electronics Corporation

製品資料

Winbond Electronics Corporation

IoTやウェアラブル機器の小型化・高機能化のニーズに応える新たなRAMとは

IoT機器やウェアラブル機器の小型化・多機能化を両立するためには、従来のメモリでは性能に限界があった。この現状を打開すべく登場したのが、高性能・省電力・省スペースを全て実現した、新世代の組み込み機器向けメモリだ。

2022/11/25

カテゴリ:
エレクトロニクス
電子部品

京セラ株式会社

製品資料

京セラ株式会社

迅速な新製品投入を支える、設備投資リスクを伴わない高品質な半導体調達とは?

組み込み半導体の省スペース性が重視される中、重要なのがバンプ加工などの後工程を受託するアウトソーサー選定だ。浮沈が大きな半導体市場において、設備投資リスクを伴わず、高品質な半導体を安定的かつ迅速に調達することは可能なのか。

2022/11/22

カテゴリ:
エレクトロニクス
電子部品

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