IoTの急拡大で多様化するワイヤレス接続規格、最適なオプションを選ぶ方法とは
IoTインフラの急拡大により、ワイヤレス通信は商業的に不可欠な存在となった。電子部品の技術者が適切なワイヤレス接続オプションを選ぶためのポイントを解説するとともに、多様な分野で利用可能なソリューションを紹介する。
2025/02/03
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「電子部品」の検索結果一覧（2ページ目）
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DDR4メモリの性能を最大化する、プリント基板設計において重視すべき点とは
電子システムに採用されるメモリ規格として主流になりつつあるDDR4。DDR4の特長は大容量データを高速かつ効率的に処理できる点だが、その性能を最大限引き出すためには、特に電源供給や熱管理の面での適切な基板設計が必須となる。
2024/04/04
パワーデバイス 新製品情報（23～24年）
2023～2024年に発表されたパワーデバイス製品に関する記事をまとめた。
2024/02/06
熱負荷の低減でパワー半導体を長寿命化、新型ゲートドライバICは何が違う？
パワー半導体のスイッチング性能を最適化するためにゲート抵抗を大きくするとコンバーター効率が低下してしまう。また、ジャンクション温度が高まればパワーモジュールの寿命も短くなってしまう。これらの課題を解決する方法とは？
2023/10/06
ハイエンドのイメージを脱却、用途広がるセラミックパッケージ
CPUなどハイエンド向けのイメージが強いセラミックパッケージだが、近年はモバイル端末などさまざまな機器で利用されている。その背景やメリットとともに、小型化や高性能化が進むセラミックパッケージ技術の最前線を紹介する。
2023/09/21
電子材料の研究成果 2022年12月～2023年4月
2022年12月～2023年4月に掲載した「電子材料」に関する研究成果をまとめた。
2023/08/23
電池技術の研究成果 2023年2～5月
2023年2～5月に掲載された電池技術の研究成果をまとめた。
2023/08/16
大電流設計に最適化、進化したディスクリートパワーMOSFETは何がどう違う？
バッテリー管理システムや小型電気自動車、フォークリフトといった製品のパワー半導体には、高い電流密度と堅牢性、長寿命が求められる。その実現に向けて注目したいのが、新たな大電流パッケージ製品を採用したパワーMOSFETだ。
2023/08/07
マテリアルズインフォマティクスを強力推進、分子シミュレーションの活用法
新規材料の創生に向けた研究・開発の現場で今、大きく注目されているマテリアルズインフォマティクス（MI）。その取り組みをさらに効率化するために欠かせない技術“分子シミュレーション”について、基礎的な知識から詳しく見ていく。
2023/06/26
「electronica 2022」展示会レポート
EE Times Japan編集部が実施したelectronica 2022現地取材によるレポート記事（8本）を1冊のブックレットにまとめてお届けする。
2023/03/03
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