TSMC「3nm」世代の現在地―― 電子版2023年3月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『TSMC「3nm」世代の現在地』です。
2023/03/17
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「エレクトロニクス」の検索結果一覧（24ページ目）
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スムーズなPCIe(R) 6.0への移行を支援、高精度なテストソリューションの重要性
高性能・広帯域幅のシリアル通信インターコネクトの規格として、幅広い分野で活用されているPCIe規格。この技術を活用した製品を迅速に投入するにはどうすればよいのか。最新のPCIe 6.0にも対応するテストソリューションを紹介する。
2023/03/17
半導体商社 業績まとめ【2023年3月期第3四半期累計（4〜12月）】
国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：21社）の2023年3月期第3四半期累計（2022年4〜12月）業績をまとめた。
2023/03/13
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半導体商社 業績まとめ【2023年3月期上期（4〜9月累計）】
国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：21社）の2023年3月期上期（2022年4〜9月累計）業績をまとめた。
2023/03/10
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「electronica 2022」展示会レポート
EE Times Japan編集部が実施したelectronica 2022現地取材によるレポート記事（8本）を1冊のブックレットにまとめてお届けする。
2023/03/03
パワー半導体 主要各社の戦略まとめ
パワー半導体を手掛ける主要メーカーが過去6カ月間で発表した投資／事業計画の一部をまとめた。
2023/02/28
あらゆる分野にセンシング機能を提供する最新のLIDARシステム
地形の測量や構造の3Dマッピング、物体の認識など、さまざまな分野のさまざまな機器の用途に採用されている「LIDAR（Light Detection and Ranging）」。LIDARとはどのような技術なのか、そして何ができるかを改めて解説する。
2023/02/27
地球低軌道衛星通信に対応、大容量・低遅延のユーザー端末になぜRF ICが重要か
GPSなどで活用される衛星通信の分野において、新たに高速インターネット接続の開発が進んでいる。注目を集めるLEO（Low Earth Orbit：地球低軌道）衛星を利用した次世代インターネットを具現化するための通信技術とは？
2023/02/27
高い性能が要求されるCMOSイメージセンサー、設計検証の課題を克服するには？
CMOSイメージセンサーは、最新のデジタルカメラやスマートフォンなどで活用するために高解像度・高フレームレートが要求されている。これらを実現していく上で直面する設計検証の課題について、その克服方法を具体的に見ていく。
2023/02/27
インテントデータレポート（製造、建設・建築、エネルギー分野）10～12月号
アイティメディア会員の行動ログから興味・関心のトレンドを知る「インテントデータレポート」。今回は、製造、建設・建築、エネルギー分野をまとめている。この分野のマーケティング担当者はぜひ閲覧してほしい。
2023/02/22
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