市場投入までの時間を短縮、創造性あふれるエンジニアリングチームの作り方
エンジニアへのプレッシャーは日増しに強まりつつあり、製品設計を迅速にテストし、品質を損なうことなくコストを削減することが重要なミッションとなっている。その一方で問題となっているのが、設計段階とテスト段階の非連結性だ。
2023/03/30
エンジニアへのプレッシャーは日増しに強まりつつあり、製品設計を迅速にテストし、品質を損なうことなくコストを削減することが重要なミッションとなっている。その一方で問題となっているのが、設計段階とテスト段階の非連結性だ。
2023/03/30
2022年は、半導体工場への投資が相次いだ。EE Times Japanで取り上げた約60本の記事の中から、「パワー半導体編」「メモリ編」「ロジック編」の3本をブックレットとしてお届けする。本稿は、第1弾となる「パワー半導体編」である。
2023/03/24
EE Times Japan/EDN Japan/MONOistの読者を対象に、「次世代パワー半導体」の採用および関心についてアンケートを実施しました。その調査結果をまとめた。
2023/03/23
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『TSMC「3nm」世代の現在地』です。
2023/03/17
高性能・広帯域幅のシリアル通信インターコネクトの規格として、幅広い分野で活用されているPCIe規格。この技術を活用した製品を迅速に投入するにはどうすればよいのか。最新のPCIe 6.0にも対応するテストソリューションを紹介する。
2023/03/17
国内半導体/エレクトロニクス商社(集計対象:21社)の2023年3月期第3四半期累計(2022年4〜12月)業績をまとめた。
2023/03/13
国内半導体/エレクトロニクス商社(集計対象:21社)の2023年3月期上期(2022年4〜9月累計)業績をまとめた。
2023/03/10
EE Times Japan編集部が実施したelectronica 2022現地取材によるレポート記事(8本)を1冊のブックレットにまとめてお届けする。
2023/03/03
パワー半導体を手掛ける主要メーカーが過去6カ月間で発表した投資/事業計画の一部をまとめた。
2023/02/28
地形の測量や構造の3Dマッピング、物体の認識など、さまざまな分野のさまざまな機器の用途に採用されている「LIDAR(Light Detection and Ranging)」。LIDARとはどのような技術なのか、そして何ができるかを改めて解説する。
2023/02/27
「エレクトロニクス」に関連するカテゴリ
デジタル半導体 アナログ半導体 計測/検査機器 EDAツール 電子部品 電源 コンピュータ・周辺機器/通信機器 電子機器関連サービス 無線技術 LED ディスプレイ プログラマブルデバイス センサー