EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:チップレット集積の鍵は「三位一体」―― 電子版2025年3月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は『チップレット集積の鍵は「三位一体」』です。
2025/03/18
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は『チップレット集積の鍵は「三位一体」』です。
2025/03/18
アナログ・デバイセズの技術情報誌「アナログ・ダイアログ」に「差動入力/シングルエンド出力のアンプ回路を、消費電力とコストを抑えて構成する方法」との質問が寄せられた。技術者が回答した、優れた解決策とは?
2025/03/13
国内半導体製造装置メーカー(集計対象:8社)の2025年3月期(2024年度)第3四半期業績をまとめた。
2025/03/13
構造解析や流体解析などCAEアプリケーションの開発においては、CADデータの取り込みや3D可視化、メッシュの生成などに課題を抱えているユーザーは少なくない。そこで、こうした課題を解決するためのSDK群を紹介する。
2025/03/10
効率的なアプリケーション開発を行うには、SDKが不可欠だ。一般に、3Dエンジニアリングアプリケーションの開発では、データ入出力、3D形状モデリング、3D可視化といった機能が必要だが、これらの機能を提供するSDK群を紹介する。
2025/03/10
産業用および車載用のアプリケーションで広く採用されている炭化ケイ素(SiC)デバイスだが、より広い用途で活用するためには、性能の向上やコスト面の改善が必要になる。そこで注目したいのが、SiC MOSFETの新シリーズだ。
2025/03/07
AI活用に必要な高性能の計算処理の土台となっているのが、AIサーバだ。このAIサーバの常時稼働を実現するには、ホットプラグ機能が不可欠だが、突入電流という問題が立ちふさがる。本資料では、この問題をいかにして解決するかを解説する。
2025/02/26
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『AIでも存在感が急浮上 「RISC-V」の現在地』です。
2025/02/19
フラッシュプログラマは、マイコン搭載製品の製造に欠かせないツールだが、利用現場では「書き込みが遅い」「書き込みまでの操作が複雑」といった声をよく聞く。だが、これらの課題解決はもちろん、活用場面も拡大した製品があるという。
2025/02/17
名だたるテック企業がこぞって参入するなど、大きな注目を集めているRISC-V。このオープンソースアーキテクチャは、なぜ世界中の組み込み開発者から高く評価されているのだろうか。その理由とともに、開発ツールの使い方を解説していく。
2025/02/17
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