いまさら聞けない「GaNトランジスタ」と「SiCトランジスタ」の違いとは？
トランジスタの主要材料として「シリコン」に代わって利用され始めている2つの化合物半導体である「窒化ガリウム（GaN）」と「シリコンカーバイド（SiC）」。それぞれの特徴や違いを正しく理解しているだろうか。
2020/09/07
業界特化型 技術・製品情報サイト
「エレクトロニクス」の検索結果一覧（3ページ目）
「エレクトロニクス」の資料は、無料でダウンロードが可能です。「エレクトロニクス」の比較・検討は TechFactory ホワイトペーパー ダウンロードセンター をお使い下さい。
Winbond Electronics Corporation
機器のエッジから高セキュリティを確保、セキュアフラッシュメモリ実装のススメ
第四次産業革命が進行する中、製造業では長期間利用される電子組み込み機器や産業・車載システムなどのサイバー攻撃への万全な対応が必要不可欠だ。特にプラットフォームレベルでのセキュアな仕組みが重要視されつつある。その対応策とは？
2020/09/04
Winbond Electronics Corporation
自動運転実現に欠かせない車載アプリ、その進化を支える半導体の最新トレンド
進化を続ける自動運転技術においてICTは重要な役割を果たす。その中でも特に車載アプリケーションの進化を支えるのが半導体である。自動運転が現実的になる中、車載アプリケーション向けに最適なDRAM製品の特長を紹介する。
2020/09/04
LiDARの低電圧・低電力化を実現、SiPMベースの開発ポイント
携帯用距離計、車載用先進運転支援システムなど多様なアプリケーションで、直接ToF測距による光センサー技術「LiDAR」の採用が目立つようになった。その開発の成果を左右するフォトセンサー、中でもSiPMベースの導入法を解説する。
2020/09/01
車載用マルチプロセッサFPGAを、正常かつ安全に動作させる電源レール設計のポイント
先進運転支援システムや自動運転システムの開発に、プロセッサ・サブシステムとプログラマブルロジックの採用が進んでいる。このアプリケーションノートでは、ザイリンクス社のXA Zynq UltraScale+ MPSoCファミリを例に、10種類以上の独立した電源レールを必要とする車載向けのパワーデリバリーソリューションを、2種類のアプリケーションを想定して解説。
2020/09/01
高密度なAC/DC電源設計に役立つ「アクティブクランプ・フライバック」の仕組み
生産量の少ない製品の電源設計に利用されていた「アクティブクランプ・フライバック（ACF）」。近年、効率と電力密度の点で限界に達しつつある技術の代替として、その活用に注目が集まっている。その理由とは？
2020/09/01
NVIDIAによるArm買収、実現すれば「業界の大惨事」 ―― 電子版2020年8月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年8月号。今月号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、「NVIDIAによるArm買収、実現すれば『業界の大惨事』」をお送りする。その他、Intelや半導体製造装置業界などを取り上げた記事を収録している。
2020/08/14
LiDARや医療イメージングなどに最適なシリコンフォトマルチプライヤとは
LiDARや医療イメージング、放射線検知、生命科学などでの応用が期待される光センサー「シリコンフォトマルチプライヤ（SiPM）」とは何か？ その原理を解説する。
2020/08/03
デジタル・オシロスコープ入門～正確な波形測定のために～
デジタル・オシロスコープは大変普及しているが、その能力を十分生かしきれていない。そこで、オシロスコープの原理から基本性能と測定信号の関係、正確に測定するためのポイントを紹介する。（著者による紹介文付き）
2020/07/29
水晶発振器 ―― 活用の手引き
水晶発振器の基本と各種特性項目、使い方、応用例などについて解説する連載「『水晶発振器』活用の手引き」を1本のPDFにまとめた。
2020/07/20
「エレクトロニクス」に関連するカテゴリ
デジタル半導体 アナログ半導体 計測／検査機器 EDAツール 電子部品／材料 電源 コンピュータ・周辺機器／通信機器 電子機器関連サービス 無線技術 LED ディスプレイ プログラマブルデバイス センサー