「TECHNO-FRONTIER 2024」会場レポート ~次世代パワエレからAI技術まで~
メカトロニクス、エレクトロニクスに焦点を当てた専門技術展「TECHNO-FRONTIER 2024」(2024年7月24~26日、東京ビッグサイト)の会場レポート記事をまとめた。
2024/09/04
メカトロニクス、エレクトロニクスに焦点を当てた専門技術展「TECHNO-FRONTIER 2024」(2024年7月24~26日、東京ビッグサイト)の会場レポート記事をまとめた。
2024/09/04
国内半導体/エレクトロニクス商社(集計対象:20社)の2025年3月期(2024年度)第1四半期業績をまとめた。
2024/08/23
2007年に誕生した「iPhone」の歴史を振り返るとともに、2014年発売の「iPhone 6」から2023年発売の「iPhone 15 Pro Max」まで、10世代の解剖記事をまとめた。
2024/08/21
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年8月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『「GPU」以外の選択肢は?: AI用半導体の可能性を解き放つ』です。
2024/08/19
EVに限らず、現代の自動車には多数のモーターが利用されている。従来、そのモーターシステムのデバッグにはパワーアナライザが使われてきたが、複雑な現代の自動車では機能不足が目立つ。そこで注目したいのがEV化にも対応できる測定器だ。
2024/08/19
ASMLが開発する「高NA EUV露光装置」に関して、その技術の概要や初号機がASMLから出荷されIntelに設置されるまでの過程などを伝えた記事をまとめた。
2024/08/16
窒化ガリウム(GaN)スイッチは、シリコンスイッチに比べてゲート電荷がはるかに小さくなるため、近年、スイッチング回路設計で注目されている。ただ、ゲート駆動制御には注意が必要だ。ここでは、効果的なゲート駆動の方法を紹介する。
2024/08/01
パワーデバイスのニーズが増している。それを受けて、大電流、高電圧、高速スイッチング、低発熱を実現し、過酷な環境でも高い信頼性のもとで動作するデバイスの開発競争が激しくなっている。そこで求められるのがパワーサイクル試験だ。
2024/07/31
小型化・高性能化が著しい半導体や電子機器では、熱の動きを理解した上での設計が重要になっている。デバイスの冷却でよく使われるヒートシンクだが、実は万能ではなく、デバイスの種類や設計方法によって冷却効果に大きな違いが見られる。
2024/07/31
ソニーグループの半導体事業について、2024年度の展望や今後の事業戦略などを伝えた記事をまとめた。
2024/07/19
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