AI画像検査の不透明さを解消し、明確な検査で自動化を実現
製造現場では外観検査の自動化が進んでおり、昨今ではAIを使った検査も注目されている。ただ、一般的なAI画像検査は判定結果だけが表示されるため、誤検出時の調整が困難であった。その解決策となる機械学習の活用法を紹介する。
2022/03/29
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「エレクトロニクス」の検索結果一覧（3ページ目）
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コネクテッドアプリ開発の柔軟性を向上、MCUで重視すべき3つのポイントとは
近年のMCUの多くは32ビットArm Cortex-Mを採用しているが、これはメーカーの異なる製品の互換性にはつながらない。現代の複雑なニーズに対応するため、MCUメーカーはユニークな特徴を盛り込んでおり、どの製品を採用するかが重要になる。
2022/03/23
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OSより下のレイヤーを狙う脅威に対抗、NIST SP800準拠のセキュアブートの仕組み
サイバー攻撃の進化とその対策が繰り返される中、近年ではBIOS／UEFIなどOSより下のレイヤーを狙う攻撃手法が増加している。これに対抗すべくモバイル機器などを中心に採用され始めたのが、NIST SP800-193に準拠したセキュアブートだ。
2022/03/22
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“ニオイセンサー”で人間の嗅覚を再現、センシングの可能性を広げた技術とは？
酒の銘柄の嗅ぎ分けなど、人間の嗅覚のように“ニオイ”の情報を取得するセンサーを開発し、さまざまな業界から注目される「アロマビット」。同社の技術と、その技術革新を支えるセラミックパッケージ技術について詳しく見ていく。
2022/03/22
半導体・電子部品の供給状況に関する調査結果【2022年2月版】
長引く半導体／電子部品の供給不足。MONOist、EE Times Japan、EDN Japan編集部では2022年2月9～25日に、モノづくり業界における半導体・電子部品の供給不足の影響について調査した。
2022/03/18
数秒で硬化し環境規制にも対応、生産プロセスを大幅に効率化するUV硬化型接着剤
電子デバイスの多様化に伴って設計要件が変化し、耐久性や生産性の向上、環境配慮などの工夫が不可欠になった。その実現を左右する「接着剤」において、ニーズに合わせて生産性の高い接着剤や設備を提案するソリューションが登場している。
2022/03/18
ハイエンドのイメージを脱却、用途広がるセラミックパッケージ
CPUなどハイエンド向けのイメージが強いセラミックパッケージだが、近年はモバイル端末などさまざまな機器で利用されている。その背景やメリットとともに、小型化や高性能化が進むセラミックパッケージ技術の最前線を紹介する。
2022/03/17
堅牢で低消費電力の静電容量式タッチセンサー設計における4つのポイントとは
スマートフォンやウェアラブルデバイスなど、さまざまな機器・デバイスでタッチセンサーは欠かせない存在となった。タッチセンシング技術を利用した製品を設計する際に直面する4つの課題と、その解決策を確認しておきたい。
2022/03/17
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EE Times 50周年、半導体業界の「次の50年」に向けて ―― 電子版2022年3月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『半導体業界の「次の50年」に向けて――鍵はグリーン』です。
2022/03/15
オフラインとオンラインをシームレスに融合、「QRコード」の4つの活用法とは？
コロナ禍の影響により、オフラインとオンラインをシームレスにつなぐ方法として、QRコードの導入が進んでいる。2020年以降の主な活用事例を基に、パーソナライゼーションを強化し、直感的で自然な体験を顧客に提供するヒントを探る。
2022/03/08
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