AI画像検査の不透明さを解消し、明確な検査で自動化を実現
製造現場では外観検査の自動化が進んでおり、昨今ではAIを使った検査も注目されている。ただ、一般的なAI画像検査は判定結果だけが表示されるため、誤検出時の調整が困難であった。その解決策となる機械学習の活用法を紹介する。
2022/03/29
製造現場では外観検査の自動化が進んでおり、昨今ではAIを使った検査も注目されている。ただ、一般的なAI画像検査は判定結果だけが表示されるため、誤検出時の調整が困難であった。その解決策となる機械学習の活用法を紹介する。
2022/03/29
近年のMCUの多くは32ビットArm Cortex-Mを採用しているが、これはメーカーの異なる製品の互換性にはつながらない。現代の複雑なニーズに対応するため、MCUメーカーはユニークな特徴を盛り込んでおり、どの製品を採用するかが重要になる。
2022/03/23
サイバー攻撃の進化とその対策が繰り返される中、近年ではBIOS/UEFIなどOSより下のレイヤーを狙う攻撃手法が増加している。これに対抗すべくモバイル機器などを中心に採用され始めたのが、NIST SP800-193に準拠したセキュアブートだ。
2022/03/22
酒の銘柄の嗅ぎ分けなど、人間の嗅覚のように“ニオイ”の情報を取得するセンサーを開発し、さまざまな業界から注目される「アロマビット」。同社の技術と、その技術革新を支えるセラミックパッケージ技術について詳しく見ていく。
2022/03/22
長引く半導体/電子部品の供給不足。MONOist、EE Times Japan、EDN Japan編集部では2022年2月9~25日に、モノづくり業界における半導体・電子部品の供給不足の影響について調査した。
2022/03/18
電子デバイスの多様化に伴って設計要件が変化し、耐久性や生産性の向上、環境配慮などの工夫が不可欠になった。その実現を左右する「接着剤」において、ニーズに合わせて生産性の高い接着剤や設備を提案するソリューションが登場している。
2022/03/18
CPUなどハイエンド向けのイメージが強いセラミックパッケージだが、近年はモバイル端末などさまざまな機器で利用されている。その背景やメリットとともに、小型化や高性能化が進むセラミックパッケージ技術の最前線を紹介する。
2022/03/17
スマートフォンやウェアラブルデバイスなど、さまざまな機器・デバイスでタッチセンサーは欠かせない存在となった。タッチセンシング技術を利用した製品を設計する際に直面する4つの課題と、その解決策を確認しておきたい。
2022/03/17
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『半導体業界の「次の50年」に向けて――鍵はグリーン』です。
2022/03/15
コロナ禍の影響により、オフラインとオンラインをシームレスにつなぐ方法として、QRコードの導入が進んでいる。2020年以降の主な活用事例を基に、パーソナライゼーションを強化し、直感的で自然な体験を顧客に提供するヒントを探る。
2022/03/08
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