Winbond Electronics Corporation
自動運転実現に欠かせない車載アプリ、その進化を支える半導体の最新トレンド
進化を続ける自動運転技術においてICTは重要な役割を果たす。その中でも特に車載アプリケーションの進化を支えるのが半導体である。自動運転が現実的になる中、車載アプリケーション向けに最適なDRAM製品の特長を紹介する。
2020/09/04
Winbond Electronics Corporation
進化を続ける自動運転技術においてICTは重要な役割を果たす。その中でも特に車載アプリケーションの進化を支えるのが半導体である。自動運転が現実的になる中、車載アプリケーション向けに最適なDRAM製品の特長を紹介する。
2020/09/04
生産量の少ない製品の電源設計に利用されていた「アクティブクランプ・フライバック(ACF)」。近年、効率と電力密度の点で限界に達しつつある技術の代替として、その活用に注目が集まっている。その理由とは?
2020/09/01
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年8月号。今月号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、「NVIDIAによるArm買収、実現すれば『業界の大惨事』」をお送りする。その他、Intelや半導体製造装置業界などを取り上げた記事を収録している。
2020/08/14
デジタル・オシロスコープは大変普及しているが、その能力を十分生かしきれていない。そこで、オシロスコープの原理から基本性能と測定信号の関係、正確に測定するためのポイントを紹介する。(著者による紹介文付き)
2020/07/29
水晶発振器の基本と各種特性項目、使い方、応用例などについて解説する連載「『水晶発振器』活用の手引き」を1本のPDFにまとめた。
2020/07/20
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年7月号。今月号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、苦戦を強いられた半導体の“巨人・Intel”を分析する「Intel『10nmノード』の過去、現在、未来」をお送りする。その他、NXP Semiconductors新CEO Sievers氏のインタビューなどを収録している。
2020/07/16
電子機器や自動車などの最終製品の進化は、そこに搭載される部品への高機能化・高品質化のニーズが高まっていることを意味する。それに伴い今後の品質管理の在り方も変化が求められそうだ。
2020/07/15
FPGAの基礎から最近の動向までを含めてあらためて解説する。
2020/07/03
バックレギュレーターを使用しながら、高い入力電圧から負の出力電圧を生成する方法を紹介する。
2020/07/01
2018年に創業50周年を迎えた米Intelの「始まり」を振り返りる。
2020/07/01
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