ESEC2019＆IoT/M2M展レポートまとめ
2019年4月10～12日に開催された「第22回 組込みシステム開発技術展（ESEC2019）」と「第8回 IoT/M2M展 春」のレポート記事を1冊のブックレットにまとめた。
2019/07/05
- カテゴリ：
- 組み込み開発
- その他組み込みソリューション
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「エレクトロニクス」の検索結果一覧（65ページ目）
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5G時代に設計・開発者に突きつけられる新たな課題とは？
5Gは4Gと比べて、高速大容量、同時多数接続、低遅延を実現する一方で、対応するデバイスにも求められる要件も変わってくる。そこではどのような課題があり、どのように対処するのが必要なのかを紹介する。
2019/07/01
従来のノウハウだけでは通用しない「5G時代」の開発とは？
間もなく到来する5Gの時代では、「多数端末の同時接続が可能」という点からあらゆるデバイスのコネクテッド化がさらに加速していくとみられる。そこでは多種多様なセンサーを考慮した開発が不可欠になり、それへの対策を講じる必要がある。
2019/07/01
IEC 62443 規格による強固な産業機器セキュリティ
産業オートメーションおよび制御システムでは拡大するサイバーセキュリティの脅威に対し、安全性、可用性、完全性、機密性の向上が求められる。本書は、産業用制御システムのセキュリティ確保を支援する国際規格IEC62443について解説する。
2019/07/01
- カテゴリ：
- 組み込み開発
- 組み込みセキュリティ
手軽に導入可能、FAに特化したAI画像解析で良品・不良品判定を省人化
製造現場の人手不足を解消するために、企業はこれまで以上に業務の自動化を図っていく必要がある。その救世主となるのがディープラーニングだ。FA分野に特化した同技術を活用した画像解析で良品・不良品を容易に判定できるようになる。
2019/06/21
宇宙向けに耐放射線を強化したドライバIC――集積化により部品・スペースを削減
ISL72814SEHは、テレメトリデータ入力とコマンド出力を2倍にしながら、フットプリントサイズを50％縮小する画期的なドライバICだ。 コマンド出力回路の基本動作の概要と、16チャネルドライバICと8チャネルデバイスとの比較を行い、回路や基板サイズの削減方法を説明する。
2019/06/21
IoT エンドポイント向け ルネサス RL78クイックソリューションの実用例のご紹介
RL78ファミリは、低消費電力や高効率のCPUパフォーマンスといったデバイス性能に加え、様々なIoTセンサやエンドポイントへの実装が非常に容易になっている。IoT製品の実用例を紹介し、製品化までの時間を大幅に短縮するための方法について説明する。
2019/06/18
自動車機器の電動化は電装システム設計にどのような影響を及ぼすのか？
自動車の自律走行と電動化がもたらす影響はどこまで及ぶのだろうか？高電圧電動化が電装システムの設計にもたらす技術的な影響を具体的な例に取り上げて解説する。
2019/06/17
長期化が予測される米中貿易摩擦、中国のAI開発に打撃 ―― 電子版2019年6月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年6月号を発行致しました。今回のCover Storyは、電撃的な“AppleとQualcommの和解”から見えてきた「5G用通信半導体がボトルネックになる時代」です。他にも、長期化が予測される米中貿易摩擦の中で打撃を受ける『中国のAI開発』などについて取り上げています。
2019/06/17
半導体商社業績 ～19年3月期実績＆20年3月期予想～
国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：22社）の2019年3月期業績と2020年3月期業績予想をまとめ、一覧表を作成した。
2019/06/13
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