景気低迷の露呈と進む分断： 2022年の半導体業界を振り返る ―― 電子版2022年12月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年12月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、TSMC、Samsung Electronics、Intelのトランジスタ／製造プロセスのロードマップをまとめた『景気低迷の露呈と進む分断： 2022年の半導体業界を振り返る』です。
2022/12/19
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「デジタル半導体」の検索結果一覧（9ページ目）
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それでも「ムーアの法則」は続く ―― 電子版2022年11月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、TSMC、Samsung Electronics、Intelのトランジスタ／製造プロセスのロードマップをまとめた『それでも「ムーアの法則」は続く』です。
2022/11/21
AIからRISC-Vまで、組み込みの最新トレンドを紹介 ―― 電子版2022年9月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年9月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、2022年6月にドイツで開催された世界有数規模の組み込み技術展示会「embedded world 2022」のレポート記事『AIからRISC-Vまで、組み込みの最新トレンドを紹介』です。
2022/09/15
ついに可決！ CHIPS法が米国にもたらす影響 ―― 電子版22年8月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年8月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『ついに可決：CHIPS法が米国にもたらす影響』です。
2022/08/17
2022年上半期を振り返る ～深まる分断、国際情勢に振り回される半導体業界 ―― 電子版22年7月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年7月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『2022年上半期を振り返る：深まる分断、国際情勢に振り回される半導体業界』です。
2022/07/14
不揮発性メモリの選択肢に急浮上する「ReRAM」、容量12Mビットも実用化
ウェアラブルデバイスは日常的に身に着けて利用するだけに、小型・軽量でありながら邪魔にならないことが重要だ。このため電子部品1つ1つに省スペース性と省電力性が求められている。そこで注目されるのが、新たな不揮発性メモリだ。
2022/06/23
AI技術が切り開く「インメモリコンピューティング」の可能性―― 電子版2022年5月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年5月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『AI技術が切り開く「インメモリコンピューティング」の可能性』です。
2022/05/16
TSMC、Samsung、Intel…… チップメーカーの運命を示す特許動向 ―― 電子版2022年4月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年4月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『特許ポートフォリオを分析： TSMC、Samsung、Intel……チップメーカーの運命を示す特許動向』です。
2022/04/14
Winbond Electronics Corporation
メタバース用途のハードウェア開発に、最適なフラッシュメモリの選択方法
大手ITプラットフォーマーも注目する「メタバース」分野は今後、さらなる過熱が予想される。ただ、そのハードウェア開発を検討する企業にとっては、手探りの部分も多い。中でも中核パーツとなるフラッシュメモリの要件について解説する。
2022/04/01
全車に搭載義務化、今こそ見直しが必要な車載イベントデータレコーダー
車載用イベントデータレコーダー（EDR）は中国やEUに続き日本でも搭載義務化が決定し、今後数年間でEDRは大きく変化する。こうしたなか、EDRおよびデータロギングに今後求められる要件とは？
2022/03/31
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