IGBT技術とアプリケーションの概要： IGBTの使い方
パワーエレクトロニクスにおいて、新たなアプリケーション要件に対応するため、SiCやGaNなどの新技術の検討が多くなっている。しかし、新たな設計においても、従来のシリコン技術が有効なケースがあり、大電力、高電圧設計におけるIGBTの使い方を理解することは重要だ。
2020/09/07
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「オン・セミコンダクター」のホワイトペーパー一覧（3ページ目）
オン・セミコンダクターの製品資料、技術資料は、無料でダウンロードが可能です。比較・検討は TechFactory ホワイトペーパー ダウンロードセンター をお使い下さい。
いまさら聞けない「GaNトランジスタ」と「SiCトランジスタ」の違いとは？
トランジスタの主要材料として「シリコン」に代わって利用され始めている2つの化合物半導体である「窒化ガリウム（GaN）」と「シリコンカーバイド（SiC）」。それぞれの特徴や違いを正しく理解しているだろうか。
2020/09/07
高密度なAC/DC電源設計に役立つ「アクティブクランプ・フライバック」の仕組み
生産量の少ない製品の電源設計に利用されていた「アクティブクランプ・フライバック（ACF）」。近年、効率と電力密度の点で限界に達しつつある技術の代替として、その活用に注目が集まっている。その理由とは？
2020/09/01
高い入力電圧から負電圧を省スペースで生成する方法
バックレギュレーターを使用しながら、高い入力電圧から負の出力電圧を生成する方法を紹介する。
2020/07/01
マルチコアSoCを用いた車載システムの複雑な電源設計で成功するためのヒント
ザイリンクス社のオートモーティブ向けプログラマブルなMPSoC「Zynq UltraScale+」を例にして、そのパワーマネジメント要件を踏まえた、基板面積やBOMコスト、電力効率などのバランスがとれた電源を解説する。
2020/01/20
パワー半導体デバイス開発を効率化する新たな「SPICEモデル」の活用手法
パワーエレクトロニクスの効率的な設計には、正確で予測能力の高い「SPICEモデル」を使用できるかにかかっている。本資料ではこのSPICEモデルを利用した最新の開発アプローチを紹介する。
2019/11/11
【徹底解説】高電力密度を達成するために必要な基本原理とは？
最近、電源システムにおける重要な性能指数として注目を集めている「電力密度」。高電力密度を達成するために必要なこととは何か？ トポロジーや半導体の選択など、高電力密度設計上のベースとなる基本原理の概要を解説する。
2019/10/15
Sigfox採用の無線警報システムにみる、産業用IoT製品開発フロー
本資料では、IoT環境における具体的なシステム開発のプロセスを詳細に説明している。より実際に即して説明するために、受動型赤外線（PIR）モーションセンサー警報機で動きを検知し、Sigfoxネットワークによりクラウドにメッセージを送信するIoTシステムの例を用いている。
2018/11/01
- カテゴリ：
- エレクトロニクス
- コンピュータ・周辺機器／通信機器
最新のモータ制御アプリケーションとトレンド
最新電気駆動技術の基礎知識と理論の完全な概要
2018/08/31