優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感―― 電子版2019年8月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年8月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「最先端プロセスでも歴然の差！ チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡」です。他にも、電子版先行公開記事「優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感」などを掲載しています。
2019/08/15
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「EE Times Japan編集部」のホワイトペーパー一覧（18ページ目）
EE Times Japan編集部の製品資料、技術資料は、無料でダウンロードが可能です。比較・検討は TechFactory ホワイトペーパー ダウンロードセンター をお使い下さい。
ノートルダム大聖堂の再建に必要な技術とは ―― 電子版2019年5月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年5月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「正体不明の異物がある」とされた最新サーバのチップを分解。さらに、世界が悲しみに包まれたフランス・パリのノートルダム大聖堂の火災を取り上げ、大聖堂の再建に必要なエレクトロニクス技術を提案する記事を紹介します。
2019/07/16
顔認識技術の不都合な真実 ―― 電子版2019年7月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年7月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「半導体業界のトレンドは「3次元化」が明確に VLSI 2019」です。他にも、電子版先行公開記事「顔認識技術の不都合な真実」などを掲載しています。
2019/07/12
パワー半導体が競演、「PCIM Europe 2019」レポート
2019年5月7～9日に開催された世界最大規模のパワエレ関連展示会「PCIM Europe 2019」の現地レポート記事をまとめた。
2019/07/12
長期化が予測される米中貿易摩擦、中国のAI開発に打撃 ―― 電子版2019年6月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年6月号を発行致しました。今回のCover Storyは、電撃的な“AppleとQualcommの和解”から見えてきた「5G用通信半導体がボトルネックになる時代」です。他にも、長期化が予測される米中貿易摩擦の中で打撃を受ける『中国のAI開発』などについて取り上げています。
2019/06/17
半導体商社業績 ～19年3月期実績＆20年3月期予想～
国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：22社）の2019年3月期業績と2020年3月期業績予想をまとめ、一覧表を作成した。
2019/06/13
Apple、垂直統合にシフトし利益を生み出す
Appleはなぜ、多大なコストが掛かるにもかかわらず大規模な半導体設計を自社で行おうとしているのだろうか。
2019/06/07
TuringとVolta ―― 最新GPUはこう使おう
NVIDIAのGPUアーキテクチャである「Turing」と「Volta」。GTC Japan 2018の講演から、アーキテクチャをおさらいし、最新GPUを効率的に活用するための手法を紹介する。
2019/06/02
覇権を握り続ける台湾ファウンドリー業界の現状とこれから
台湾のファウンドリービジネスに死角はないのか。台湾のファウントリー業界の現状とこれからを考える――。
2019/05/24
正体不明のチップを解析して見えた、“オールChina”の時代
中国メーカーのドローンには、パッケージのロゴが削り取られた、一見すると“正体不明”のチップが搭載されていることも少なくない。だがパッケージだけに頼らず、チップを開封してみると、これまで見えなかったことも見えてくる。中国DJIのドローン「Phantom 4」に搭載されているチップを開封して見えてきたのは、“オールChina”の時代だった。
2019/05/17