大手からベンチャーまで、加熱するエッジAI開発
推論を低遅延／低消費電力で行う手段として注目が高まっている「エッジAI」に関する記事をまとめた。
2023/10/25
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「デジタル半導体」の検索結果一覧（3ページ目）
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世界中で愛用されるラズパイ 「Raspberry Pi 5」が登場
2012年の発売以来、小型コンピュータとして大人気の「Raspberry Pi」（通称「ラズパイ」）。2023年10月には英国で「Raspberry Pi 5」が発売されます。今回は、「EE Times Japan」に掲載したラズパイ関連の主要記事を、PDF形式の電子ブックレットに再編集してまとめた。
2023/10/18
中国による「半導体ダンピングの脅威」、元米商務省高官が語る ―― 電子版2023年10月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年10月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『中国による「半導体ダンピングの脅威」、元米商務省高官が語る 』です。
2023/10/17
チップからパッケージまで： TSMCのロードマップをたどる ―― 電子版2023年9月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年9月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『チップからパッケージまで： TSMCのロードマップをたどる 』です。
2023/09/15
Arm 7年の軌跡 ―― SB合流、NVIDIA騒動を経て上場へ
Armについて、ソフトバンクによる買収からNVIDIAへの売却騒動、米NASDAQ市場への上場申請までの軌跡をまとめた。
2023/09/13
日本の「超伝導」研究 ‐2023年2～8月‐
今回は、2023年2～8月に掲載された「超伝導」に関する日本の研究成果をお届けする。
2023/08/09
半導体業界で加速する「チップレット化」、互換性の確保には何が必要か？
半導体業界は今、システム微細化の要求に対応し、製造コストを削減する必要に迫られている。そこで注目されるのが「チップレット」だが、その導入に当たっては、さまざまなサプライヤー間の互換性を確保するための業界標準が必要だ。
2023/08/08
2023年上半期を振り返る ～市場低迷も、協業と投資は活発に ―― 電子版2023年7／8月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年7／8月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『2023年上半期を振り返る ～市場低迷も、協業と投資は活発に』です。
2023/07/28
新入社員がブックマークしておきたい記事3選～パワエレ編～
新入社員がブックマークしておきたい半導体業界の基礎知識「パワーエレクトロニクス編」を1本のブックレットにまとめた。
2023/07/12
陸海空の無線技術を展示――「ワイヤレスジャパン 2023」
2023年5月24～26日に開催されたワイヤレス（無線）技術／ソリューションの専門展示会「ワイヤレスジャパン」の現地レポートをまとめた。
2023/06/30
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