HILテストシステムアプリケーション作成に必要な条件や構成、プログラムとは？
確定性に優れたリアルタイムアプリケーションとホストアプリケーションの二つのシステムからなっているHIL（Hardware-in-the-Loop）テストアプリケーション。システムのコンポーネントと実行タスクについて詳しく解説
2019/08/01
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「エレクトロニクス」の検索結果一覧（64ページ目）
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高信頼のテストを実現するための、ラックレイアウトと熱プロファイリングとは？
制御されたサーバルームとは異なり、混沌とした環境に配置されるテストシステム。個々のデバイスのファン速度や吸排気口の位置、電力損失など、計測品質に影響を与える「熱」の問題とそれを考慮したラック設計に迫る。
2019/07/31
マスインターコネクトとテストフィクスチャ、その選択法やステップが明らかに！
自動テストシステムにおいてもっとも重要な要素である「マスインターコネクト（大規模相互接続）」と「テストフィクスチャ」。その理解を深め、構築するための実践ガイド！
2019/07/31
マイコン講座 ～データシートの読み方～
マイコン製品のデータシートを正しく理解することを目的に、実際のデータシートを見ながら、データシートの注意点を紹介していく。
2019/07/19
5Gで可能になった機能を、どこまで拡張するのか？
5Gフェーズ2と呼ばれる3GPP Release 16プロジェクトが進行中だ。高速モバイルブロードバンド、大容量マシンタイプ通信、超高信頼性低遅延通信という3つの指標において、どのような機能が拡張され、効率向上が求められるのかについて迫る。
2019/07/19
Winbond Electronics Corporation
車載システム向け高速シリアルNANDフラッシュメモリのご紹介
本ウェブキャストでは、ウィンボンド・エレクトロニクスが車載システム向けに開発した新しい高速シリアルNANDフラッシュメモリについて紹介する
2019/07/18
ノートルダム大聖堂の再建に必要な技術とは ―― 電子版2019年5月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年5月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「正体不明の異物がある」とされた最新サーバのチップを分解。さらに、世界が悲しみに包まれたフランス・パリのノートルダム大聖堂の火災を取り上げ、大聖堂の再建に必要なエレクトロニクス技術を提案する記事を紹介します。
2019/07/16
顔認識技術の不都合な真実 ―― 電子版2019年7月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年7月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「半導体業界のトレンドは「3次元化」が明確に VLSI 2019」です。他にも、電子版先行公開記事「顔認識技術の不都合な真実」などを掲載しています。
2019/07/12
3万円オシロスコープを修理する ～安すぎる部品に落とし穴～
“3万円”というとても安い値段のオシロスコープを使用し、重宝していた。しかし、試作した高電圧パルス電源を評価するときに壊れてしまい修理することにした。この3万円オシロスコープの修理の様子を報告する。
2019/07/12
パワー半導体が競演、「PCIM Europe 2019」レポート
2019年5月7～9日に開催された世界最大規模のパワエレ関連展示会「PCIM Europe 2019」の現地レポート記事をまとめた。
2019/07/12
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