正体不明のチップを解析して見えた、“オールChina”の時代
中国メーカーのドローンには、パッケージのロゴが削り取られた、一見すると“正体不明”のチップが搭載されていることも少なくない。だがパッケージだけに頼らず、チップを開封してみると、これまで見えなかったことも見えてくる。中国DJIのドローン「Phantom 4」に搭載されているチップを開封して見えてきたのは、“オールChina”の時代だった。
2019/05/17
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「エレクトロニクス」の検索結果一覧（71ページ目）
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赤外線カメラを使った「安全・高精度・低コスト」な保守保全の実例
道路やビルの保守点検が大きな問題となっており、カメラを用いた非接触検査が注目されている。西日本高速道路エンジニアリング四国では赤外線サーモグラフィーを用いた「Jシステム」を開発。効率的な保守保全を行っている。
2019/04/08
完全集積型10Aと15AのPMBus電源モジュールの優れた負荷応答特性について
最新の高性能マイクロプロセッサおよびメモリカードでは、供給電源の負荷応答に対する要求仕様がますます厳しくなっている。このホワイトペーパーでは、ルネサスのISL8282/80/12/10Mパワーモジュールの優れた負荷応答特性について説明する。
2019/04/02
複雑化する電源 拡張型デジタルPOLで迅速な設計と容易なデバッグが可能に
拡張型Point-of-Load（POL）は、デジタル・パワー・マネージメントの利点を組み合わせることで、設計を簡素かつスピーディにし、柔軟かつコスト効率の良いソリューションを提供する。 その考え方を説明し、ルネサスのISL68300/01デジタルPWMコントローラを紹介する。
2019/04/01
実世界で行う前に、仮想環境で徹底的にテスト。HILアーキテクチャに迫る
組み込み制御システムをより効率的にテストできる高機能なテスト方式、HIL（Hardware-in-the-Loop）シミュレーション。さまざまなアーキテクチャとその実装方法について解説する。
2019/04/01
HILテストシステムに欠かせない、I/Oインタフェースを選ぶ最適な方法とは？
HIL（Hardware-in-the-Loop）テストシステムの構築に欠かせない要素、高性能のモジュール式I/Oインタフェース。リアルタイムプロセッサが使用できるさまざまなI/Oインタフェースオプションについて解説。
2019/04/01
無数のIoTデバイスを安全かつスケーラブルに管理するには
開発者が直面するさまざまなセキュリティ上の課題に対して、S5D3の統合セキュリティ機能が、どのようにコスト的にも最適化した上で課題解決しているのかを説明する
2019/04/01
【徹底解説】Bluetooth 5の特長を知る
Bluetooth 5は、Bluetooth 4.2に比べて「2倍の速度」「4倍の通信距離」、そして「8倍のブロードキャストメッセージング能力」を備えた。これらの進化はどのような仕組みで成し遂げたのかを解説する。
2019/03/27
EE Times Japan×EDN Japan統合電子版第36号 Uber車の死亡事故、センサーは機能していたのか？
EE Times Japan、EDN Japanの人気記事、注目記事をピックアップし、雑誌形式でお届けする「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」。第36号（2018年5月発行）は「Uber車の死亡事故、センサーは機能していたのか？」「ドンキ“衝撃の1万円台PC”、影の立役者は中国製チップだった」などの記事を掲載しています。
2019/03/26
スマホ5Gなど拡大する周波数帯、高効率設計に必要な4つの技術
IoTにより、無数のデバイスがワイヤレス接続するにつれ拡大する電磁スペクトルの商用利用。ますます複雑化するシステム設計において、エンジニアが知っておくべき4つの技術革新について詳しく紹介。
2019/03/12
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