半導体の微細な構成要素を非破壊で可視化／評価する「3D X線技術」とは？
半導体などの金属合金や多結晶材料における非破壊評価は、大型設備を使うのが一般的だった。この常識を覆すべく登場したのが、3D X線顕微鏡の活用により自社ラボレベルで回折コントラストトモグラフィ（DCT）を実現する製品だ。
2026/09/10
業界特化型 技術・製品情報サイト
「組み込み開発」の検索結果一覧（2ページ目）
「組み込み開発」の資料は、無料でダウンロードが可能です。「組み込み開発」の比較・検討は TechFactory ホワイトペーパー ダウンロードセンター をお使い下さい。
高度な半導体／電子デバイスの非破壊不良解析を支える「3D X線技術」に迫る
半導体や電子部品に高いパフォーマンスが求められ、パッケージ構造の複雑化が進む中、不良発生リスクを抑えるものとして注目されているのが非破壊不良解析だ。本資料では、高精度かつ高速な解析を可能にする3D X線技術を詳しく解説する。
2026/09/10
マイクロカーネルの基礎知識：セキュアで信頼性の高いシステム構築のヒント
OSにはさまざまな種類がある中で、産業機器など安全性とセキュリティ性が重視されるシステムに適しているとされるのがマイクロカーネルOSだ。一般的なOSであるモノリシックカーネルとの比較を通じて、マイクロカーネルの基本を解説する。
2026/09/08
「組み込みシステムにおける仮想化技術」解説ガイド：注目の仮想化基盤も紹介
SoCの高性能化や単一コントローラーへの機能集約など、組み込み開発のトレンドは近年大きく変化した。このような潮流の中で、単一プラットフォーム上に複数のOS環境を安全かつ効率的に共存させるハイパーバイザー技術が注目されている。
2026/09/08
「ロボットアーキテクチャ」実態調査2026年版：現在の課題と優先事項を解説
AIの台頭によりロボティクス分野は変革期を迎えており、ソフトウェアの重要性が高まっている。しかし、開発の現場では、リアルタイム実行性の確保に加え、安全性や規制準拠への対応など、多くの課題に直面している。
2026/09/08
プリント基板設計の課題を乗り越えた成功事例集
電子機器製品の複雑化は、開発人員の増大、使用ツールの分断を招く結果となった。古い基板設計ツールはコスト・機能の両面で、この変化に対応しきれない状況にある。大手からスタートアップまで、各社はこの状況にどう対応しているのか。
2026/08/28
- カテゴリ：
- エレクトロニクス
- 電子機器関連サービス
複雑化が進む製品開発現場 ECAD／MCADが連携しないと起こる問題とは？
製品の複雑化が進む中、電気設計と機械設計が分断された状態で設計を進めていると、試作まで干渉や部品位置などの問題が判明せず、結果として手戻りが増えることになる。本資料では、優れたECAD／MCAD協調設計による課題解決策を紹介する。
2026/08/28
計測器アプリケーションにおいて7.5桁の精度を実現する方法
7.5桁という精度を実現するためには、シグナルチェーンをどう構成し、回路全体の誤差を抑えればよいのか。理論解析と実測結果から、高精度計測器の設計要点を読み解く。
2026/08/06
組み込み開発ニュースまとめ（2026年4～6月）
2026年4～6月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2026年4～6月）」をお送りする。
2026/07/31
夢の「スマートホーム」実現に向けて、住宅設備・家電メーカーが検討すべき課題
現在の住宅設備や家電はデバイス間の相互接続性が乏しく、ハードウェアリソースの制限や製品寿命の長さがスマート化の大きな障壁となっている。本資料では、このような課題を解消し、開発の負担を軽減するフレームワークを紹介する。
2026/07/29
「組み込み開発」に関連するカテゴリ
組み込み開発ツール 組み込みボード ロボット ソフトウェアテスト／デバッグ 車載ソフトウェア 組み込みセキュリティ 組み込みOS その他組み込みソリューション エッジコンピューティング 人工知能技術