TSMC、Samsung、Intel…… チップメーカーの運命を示す特許動向 ―― 電子版2022年4月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年4月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『特許ポートフォリオを分析: TSMC、Samsung、Intel……チップメーカーの運命を示す特許動向』です。
2022/04/14
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年4月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『特許ポートフォリオを分析: TSMC、Samsung、Intel……チップメーカーの運命を示す特許動向』です。
2022/04/14
2022年1~3月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた。
2022/04/08
在庫管理を紙とペン、あるいはスプレッドシートに頼っていると、正確な把握や調整ができないため、ビジネスに悪い影響を与えかねない。在庫管理システムによるリアルタイムの可視化と追跡で、管理を最適化する手法を紹介する。
2022/04/08
デンソーでは組み込みソフトウェア開発におけるOSS利用の増加を受け、そのライセンス管理と脆弱性への対応が急務となっていた。管理を強化し、OSSの活用ルールを全社で標準化するために、同社はどのような取り組みを行ったのか。
2022/04/08
あらゆる製品、システム、サービス開発においてUXはいま最も重視すべきポイントといえる。とはいえUXは個人個人で異なるものであり、単に美しく、操作性をシンプルにすればよいというものでもない。最良のUXとはどういったものなのか。
2022/04/07
地球温暖化やコロナ禍により、物流業界は今、確実な配送とサステナビリティへの配慮の両立という難題に直面している。こうした中デジタル技術を活用し、CO2排出量の削減や輸送手段の最適化など大きな成果を上げているのがDHLだ。
2022/04/07
組み込み製品やIoT製品の開発プロジェクトにおいて、開発手法の革新が迫られている。プロジェクトの開始時に考慮すべき4つのステップを確認して、製品開発の課題を解決するヒントとしたい。
2022/04/06
コネクテッド製品の需要が高まっている中、従来の組み込み開発プロセスが製品デリバリーの妨げになっていると感じる企業は少なくない。製品開発に関わる意思決定者262人への調査から、スマートな開発プロセスの重要性を確認したい。
2022/04/06
企業の3Dプリンタ導入が過熱する中、市場にはさまざまな製品が登場し、検討項目の多様化が製品選定を複雑化させている。そこで本資料では製品選びにおける4つのポイントについて解説するとともに、それぞれの基準で代表的な製品を紹介する。
2022/04/06
製造業を筆頭に3Dプリンタの導入が加速する一方、市場には膨大な数の製品が溢れかえっている。価格や品質、スピード、利用できる材料など、多岐にわたる検討項目に適した製品を選定するには、どのような点に注目すればよいのか。
2022/04/06