デジタルツインやIoT化を阻む図面と現状のズレ、3Dスキャンでどう解消する？
老朽化した建築物は、図面と現状が一致しないことが多く、改修や維持管理の問題となっている。工場でも、デジタルツインやIoT化の推進において大きな障壁となる。そこで注目されているのが、点群データを活用した図面化のアプローチだ。
2025/06/18
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ベンチマークとAIで読み解く、SOLIDWORKSに適したシステム環境とは
SOLIDWORKSは多くのユーザーに支持されているが、高機能であるが故に、その実力を十分に発揮させるためには相応のハードウェアが必要だ。そこで、5種類のワークステーションを用意して、SOLIDWORKS 2025のベンチマークテストを実施した。
2025/06/18
製造業で注目のデジタルツイン、パフォーマンス検証から考える実現のポイント
仮想空間に現実の建物や環境を再現する「デジタルツイン」が注目されているが、運用には相応のスペックが不可欠となる。最新のワークステーションを対象に処理時間や使用感を比較するとともに、デジタルツイン実現のポイントを解説する。
2025/06/18
消費電力要求の厳しい計測処理で、SAR型やΣΔ型のADC製品はどう対応できるか
電気工学分野において、高精度を求めるアプリケーションの計測処理では、SAR型やΣΔ型のADC製品が用いられることが多い。電力要件が厳しい場合、mW単位で電力消費の削減が求められるが、この実現にこれらのADC製品はどう貢献するのか。
2025/06/18
下流のデマンドに“即応” サプライチェーン計画を進化させる秘訣とは？
国内製造業におけるサプライチェーン計画（SCP）は、複雑な要件に縛られ、従来の手法では限界が見えつつある。不確実な時代に求められるのは、下流のデマンドに即座に対応し、最適な意思決定を可能にする仕組みづくりだ。
2025/06/16
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本物と見分けがつかない巧妙な偽造半導体製品、企業が調達で気を付けることは？
偽造半導体製品は、電子機器の安全性と信頼性を脅かす重大なリスクである。今日、偽造品の実態はどうなっているのか。偽造品の手口とともに、信頼性のある半導体製品を調達するための基本的な原則を解説する。
2025/06/16
Intel、今どうなってる？ 苦境を抜け出せるか
2024年の大幅な業績悪化からの回復を図るIntelの動向をまとめた。
2025/06/13
CAEニュースまとめ（2025年1～3月）
CAEツールやシミュレーション技術に関連したニュースをまとめた「CAEニュースまとめ（2025年1～3月）」をお送りする。
2025/06/13
パワー半導体で注目のGaN、パワーアンプテストの課題と最適なアプローチ
近年、パワーアンプ（PA）には、電力、動作温度、効率の面でより厳しい要件が求められている。このニーズに応えるのが、窒化ガリウム（GaN）だ。しかし、GaN PAの評価には多くのパラメータが関わり、手間と時間の増加が課題となる。
2025/06/12
拡大が期待される非地上系ネットワーク（NTN）市場、最適なRFテスト環境とは？
非地上系ネットワーク（NTN）は3GPPリリース17で初めて導入されて以降、新たな機能・サービスが続々と追加されている。その市場は今後、急速に拡大・発展していくと見られており、適切なNTN RFテスト環境の構築が急務だ。
2025/06/12