印刷時間・紙の費用・外注費を削減、帳票業務の無駄をなくす設計・出力ツール
帳票業務において、印刷作業に多くの時間を奪われていたり、大量の紙を無駄にしていたりするような企業は今も多い。また、帳票開発を内製化できず、多くの外注コストが生じている企業も見られる。こうした無駄はどうすれば解消できるのか？
2019/11/15
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「RISC-V」の現在地 ―― 電子版2019年11月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年11月号。今号の電子版限定先行公開記事（EE Exclusive）は、RISC-V協会主催による「RISC-V Day Tokyo 2019」から探る「『RISC-V』の現在地」です。その他、半導体市場動向分析記事「ようやく回復期に入った半導体市場」などを収録しています。
2019/11/14
基礎から学ぶRFスイッチ
RFスイッチの基礎を紹介する。
2019/11/13
BLDCモーターの「利点」と「課題解消例」
ブラシレス（BL）DCモーターの利点を紹介するとともに、制御が複雑なBLDCモーターへの移行課題を解決する一つの例を紹介する。
2019/11/13
次世代パワーデバイス「GaN」に対する疑念を晴らす
GaN（窒化ガリウム）パワーデバイスを既存のMOSFET技術に対する完全な互換品と見なすべきではない。さらなる高密度、高効率設計を実現する手段と捉えるべきである。
2019/11/13
オシロスコープの「ゾーントリガー」機能とは？
オシロスコープの『ゾーントリガー機能』に関する代表的な5つの疑問に対して答える。
2019/11/13
37事例で読み解く、いま自社のサイバー攻撃対策に足りない“何か”とは？
標的型サイバー攻撃には、サーバやネットワーク、エンドポイントの各レイヤーで適切なセキュリティ対策が必要だ。ここで紹介する9業種・37社のセキュリティ事例は、自社の課題に適した対策を探すのに大いに役立つだろう。
2019/11/13
たった1日で報・連・相の粒度のばらつきを解消したリーダーに学ぶ現場改革
さまざまな現場から集められる情報の数々。その報告の質は、人によってばらつきがあるのが実情だろう。今回は、刻一刻と変わる現場の変化に対応しながら、迅速で安定した品質の報連相を実現した現場改革の事例に迫る。
2019/11/11
パワー半導体デバイス開発を効率化する新たな「SPICEモデル」の活用手法
パワーエレクトロニクスの効率的な設計には、正確で予測能力の高い「SPICEモデル」を使用できるかにかかっている。本資料ではこのSPICEモデルを利用した最新の開発アプローチを紹介する。
2019/11/11
東京モーターショー2019会場レポート【自動車メーカー編】
「東京モーターショー2019」の自動車メーカーブースの模様を中心にレポートする「東京モーターショー2019会場レポート【自動車メーカー編】」をお送りする。
2019/11/10