製品化までの時間を4分の1に短縮、ACドライブの開発効率を向上させた方法とは？
ACドライブメーカーとして、世界でも有数のシェアを誇るDanfoss A/Sでは、長期化する製品開発プロセスを改善する必要に迫られていた。これを解消すべく導入されたのが、「自動化設計分析ソリューション」だ。
2019/11/25
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設計変更コストを抑えるフロントローディングに必須、設計者向けCAEの要件とは
開発プロセスにおける設計変更によるコスト増を防ぐには、「フロントローディング」の取り組みが有効となる。そこで用いられるシミュレーション技術の中でも「設計者向けCAE」にスポットを当て、従来の課題と解決策を探る。
2019/11/25
攪拌工程のトラブルをシミュレーションで回避、3事例で学ぶ「CFD」活用術
製造分野において不可欠な「攪拌」の工程だが、製造釜の変更時やスケールアップ時にはトラブルが発生しやすく、改善も難しかった。そこで近年注目されるのが、CFD（数値流体解析）を活用し、攪拌挙動を事前に確認する方法だ。
2019/11/25
【解説】メカ設計者が知っておくべき電子回路の基礎
電気やプリント基板の設計と、メカ設計がシームレスに連携する“エレメカ連携（エレメカ協調設計）”をテーマに、メカ設計者が知っておくべき電子回路の基礎について優しく解説する。
2019/11/24
グローバル化に向けたITインフラ刷新、日本ペイントホールディングスの選択は？
総合塗料メーカーの日本ペイントホールディングスは、早い時期からITシステムの集約と最適化に取り組んできた。そんな同社が、IAサーバとストレージを用いた仮想化プラットフォームに代わる次世代インフラとして導入したものとは？
2019/11/21
予知保全やエッジ処理も可能――IoT活用を目指す製造業に最適なIT基盤とは
製造業がIoTの活用を目指す中で避けて通れないデータの運用問題。プライベート／パブリック双方のクラウドの利点も併せ持ち、予知保全やエッジ領域でのデータ処理も可能という、製造業に最適なIT基盤とは？
2019/11/20
半導体商社業績 ～20年3月期 上期実績＆通期予想～
国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：22社）の2020年3月期上期（4～9月累計）業績と2020年3月期通期業績予想をまとめ、一覧表を作成した。
2019/11/20
Winbond Electronics Corporation
セキュリティ機能付きフラッシュメモリによる”Security By Design"のご提案
本ウェブキャストでは、標準フラッシュメモリの脆弱性に触れ、攻撃のタイプに応じたウィンボンド・エレクトロニクスのセキュリティ機能内蔵フラッシュメモリ製品を紹介する。
2019/11/20
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- 組み込み開発
- 組み込みセキュリティ
スマートファクトリー化の壁となるPCの老朽化、解決のカギは「エッジ仮想化」
製造業でIoTなどのデータ活用、スマートファクトリー化が進む一方で、製造現場ではPCの老朽化が課題となっている。古いアプリケーションを使い続けているケースも多く、最新環境への移行を妨げている。その解決のカギが仮想化技術にある。
2019/11/20
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- 製造マネジメント
- モバイル／PC／ウェアラブルデバイス
複雑化する製造業の“企業活動そのもの”を素早く見える化
製造業の企業活動は複雑化の一途をたどっており、海外を含めた複数の拠点で「モノ」「カネ」「伝票」といった各種情報が行き交っている。統合の難しいこの情報を素早く“見える化”し、経営速度の迅速化に貢献する方法がある。
2019/11/19