高性能で堅牢なマルチプレクスADC、産業用アプリの設計課題をどう解消できる？
生産プラントの制御では、圧力、流量、温度、重量などのアナログ信号から、デジタルデータへと適切に変換することが求められる。ノイズやEMIといった妨害要因がある過酷な環境下で、力を発揮する高性能マルチプレクスA/Dコンバーターとは？
2023/11/21
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「エレクトロニクス」の検索結果一覧（16ページ目）
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需要高まる住宅／商業用蓄電システム、高効率化を実現するパワー半導体技術とは
再生エネルギーへのニーズが高まる中で注目されているのが、住宅や事業所向けに設計された蓄電システム（ESS）だ。このESSがどのようにして実用に耐える高効率蓄電を実現しているのかを、最新のアーキテクチャトポロジーから読み解く。
2023/11/16
複雑化するMEMS設計、最適なCAEソフトウェアを選定するための6つのポイント
MEMS設計が複雑化する中、CAEの重要性はますます高まっている。設計者や研究者は用途に合わせて最適なCAEソフトウェアを選定する必要があるが、具体的にどのような点を見るべきか。また、ベンダー比較で注意すべきこととは何か。
2023/11/16
「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発 ―― 電子版2023年11月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発 』です。
2023/11/14
「CEATEC AWARD 2023」に選ばれし技術
「CEATEC 2023」（2023年10月17～20日／幕張メッセ）に出展した製品／サービスの中から優れたものを表彰する「CEATEC AWARD 2023」で、各賞を受賞した企業／技術に関する記事をまとめた。
2023/11/08
Winbond Electronics Corporation
IoT用や車載用などの用途別に解説、フラッシュメモリの正しい選び方とは？
テクノロジーの進化に伴い仮想と現実の統合が進む今、製品開発には優れたデバイスと、高性能なエッジコンピューティングが不可欠となった。そこで重要なのが、最適なフラッシュメモリをどう選ぶかだ。用途別にそのヒントを解説する。
2023/11/08
最新アンテナ規格「AISG v3.0」対応物理層ICで、基地局設計はどう変わるのか？
携帯電話基地局などのアンテナインタフェース規格「AISG」の バージョン3.0（v3.0）がリリースされた。最新バージョンがシステム設計にもたらす変化と、v3.0対応物理層ICを使用する利点を紹介する。
2023/11/01
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GX（グリーントランスフォーメーション）時代に求められるスイッチング電源とは？
本動画では、GX（グリーントランスフォーメーション）を実現する上で重要になるスイッチング電源技術と、その動向を解説する。
2023/10/30
LTspiceを利用したオペアンプの選択、モデルベースのノイズ解析手法を学ぶ
アプリケーション回路において、オペアンプのノイズがシステムの性能を左右してしまいがちである。ノイズの要件を満たしつつ、消費電力とコストを最小限に抑えられるオペアンプ製品を見極める方法とは？
2023/10/26
大手からベンチャーまで、加熱するエッジAI開発
推論を低遅延／低消費電力で行う手段として注目が高まっている「エッジAI」に関する記事をまとめた。
2023/10/25
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