2021年の半導体業界を振り返る ―― 電子版2021年12月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年12月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『2021年の半導体業界を振り返る』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。
2021/12/17
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「エレクトロニクス」の検索結果一覧（43ページ目）
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現場作業者の安全に加えて効率向上も、化学品製造のサンプリング見直しのススメ
半導体化学原料などの品質を検証するサンプリングは重要なプロセスだが、品質の低下、作業者への影響といった課題が生じがちだ。そこで注目したいのが、完全クローズでありながら導入に大きな改修を要さないサンプリングシステムだ。
2021/12/09
電池で駆動可能なツェナー電圧計測回路／Design Ideas～回路設計アイデア集
「電池で駆動可能なツェナー電圧計測回路」「ドライバ回路の試験に用いる疑似LED」などEDN JapanのDesign Ideas（計5つ）を収録している。
2021/12/01
半導体商社 業績まとめ【2022年3月期上期（7～9月）】
国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：21社）の2022年3月期上期（2021年4～9月）業績をまとめた。【訂正あり】
2021/11/24
- カテゴリ：
- エレクトロニクス
- 電子機器関連サービス
高精度で低コストの存在検知システムが、空間管理の未来を変える
特定のエリアや物理的な空間を対象とし、人の存在を確認したり位置を把握したりする存在検知。その重要性が増している。容易に組み込める高度で低コストを実現したシステムの概要と主要部品である能動型赤外線センサーを紹介。
2021/11/24
プリント回路基板の設計課題を明らかにする、ツール連携にまつわる10の切り口
5GやIoTといった先端技術の浸透により、電子機器を製造する企業は高難度のプリント回路基板（PCB）の設計にチャレンジする必要に迫られている。これを成功に導くには、ツール連携にまつわる幾つかの課題を克服しなければならない。
2021/11/17
- カテゴリ：
- 製造マネジメント
- 業務プロセス改善（製造業向け）
TSMCが語る「N3」ノードの詳細 ―― 電子版2021年11月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『TSMCが語る「N3」ノードの詳細』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。
2021/11/12
消費財メーカーに4つのミッション、デジタルシミュレーションが達成のカギに
パンデミックによる市場環境の激変は、消費財メーカーにおける製品設計の現場にも大きな変革を強いている。この変化に即応し、成果を挙げているメーカーを見ると、デジタルシミュレーション戦略の導入という共通項が見えてきた。
2021/11/12
- カテゴリ：
- 製造マネジメント
- 業務プロセス改善（製造業向け）
半導体で加速するプロセスノード微細化、配置配線のパラダイムシフトが必要に
パフォーマンス向上と低消費電力化が求められ、プロセスノードの微細化が進む半導体。だが、それに伴う設計ルールの複雑化が半導体メーカーを苦しめている。多様な遅延要因を考慮し、設計収束を早期化するには、どんな解決策があるのか。
2021/11/10
半導体産業をめぐる国家戦略
半導体産業などの政策を記載した経済産業省のレポートを分かりやすく紹介する。
2021/11/05
- カテゴリ：
- 製造マネジメント
- コンサルティングサービス
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