車載部品交換を最小限にする「非絶縁型同期式バックコンバーター」
要件が厳しくなる車載アプリケーションに対応する車載用プリレギュレーターには、より高効率性な性能が要求される。システム要件に基づく部品交換を最小限に抑えることが可能な、同期式バックコンバーターのレファレンス設計を紹介する。
2020/09/18
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「エレクトロニクス」の検索結果一覧（53ページ目）
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電気回路の新たな保護デバイス「電子ヒューズ」の導入メリット
電気回路の保護に欠かせないヒューズや保護回路は、安全性や部品調達の環境の変化などから、考慮すべき設計条件が複雑化してきた。従来のヒューズが抱える課題を解決する新たな保護デバイスとして注目される電子ヒューズの特徴を解説する。
2020/09/17
マイコン上でも可能、あらゆるデバイスでスマホ並みのUXを実現する方法
従来マイコンを利用したGUIは、反応速度が遅く機能も制限されているなど、使いやすいとはいえなかった。しかし、このイメージを覆し、マイコンでもスマホ並みの魅力的なGUIを作成できるツールが登場した。
2020/09/16
3DグラフィックスによるリッチなGUIを効率良く開発する方法とは
多くの業界で製品やサービスの差別化の要因として注目されている3Dグラフィックス。その技術を活用したリッチなGUI開発への関心が高まっている。これまでのGUIの開発における課題を克服し、製品の価値や競争力、UX向上を実現する方法を探る。
2020/09/16
サイバー攻撃で狙われはじめたIoT機器、最適なセキュリティ対策とは？
IoT機器の増加に伴い、それを狙うサイバー攻撃もまた増加の一途をたどっている。今後は製品の企画・設計・開発時から運用や廃棄に至るまで、ライフサイクル全体を見据えたセキュリティ対策が求められる。そのベストプラクティスを紹介する。
2020/09/15
2020年度上半期を振り返る ～新型コロナからNVIDIAのArm買収まで ―― 電子版2020年9月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年9月号。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、2020年4～9月のエレクトロニクス業界を振り返る「2020年度上半期を振り返る ～新型コロナからNVIDIAのArm買収まで」をお送りする。その他、ロームパワーデバイス事業幹部へのインタビュー記事などを収録している。
2020/09/14
CREE/Wolfspeed シリコンカーバイドで「パワーの未来」を変革する
CREE社SiC技術と、CREE社が考えるシリコンカーバイド（SiC）の活用領域について、分かりやすくご紹介します。
2020/09/07
IGBT技術とアプリケーションの概要： IGBTの使い方
パワーエレクトロニクスにおいて、新たなアプリケーション要件に対応するため、SiCやGaNなどの新技術の検討が多くなっている。しかし、新たな設計においても、従来のシリコン技術が有効なケースがあり、大電力、高電圧設計におけるIGBTの使い方を理解することは重要だ。
2020/09/07
いまさら聞けない「GaNトランジスタ」と「SiCトランジスタ」の違いとは？
トランジスタの主要材料として「シリコン」に代わって利用され始めている2つの化合物半導体である「窒化ガリウム（GaN）」と「シリコンカーバイド（SiC）」。それぞれの特徴や違いを正しく理解しているだろうか。
2020/09/07
Winbond Electronics Corporation
機器のエッジから高セキュリティを確保、セキュアフラッシュメモリ実装のススメ
第四次産業革命が進行する中、製造業では長期間利用される電子組み込み機器や産業・車載システムなどのサイバー攻撃への万全な対応が必要不可欠だ。特にプラットフォームレベルでのセキュアな仕組みが重要視されつつある。その対応策とは？
2020/09/04
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