マイコン講座 ～データシートの読み方～
マイコン製品のデータシートを正しく理解することを目的に、実際のデータシートを見ながら、データシートの注意点を紹介していく。
2019/07/19
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「エレクトロニクス」の検索結果一覧（60ページ目）
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5Gで可能になった機能を、どこまで拡張するのか？
5Gフェーズ2と呼ばれる3GPP Release 16プロジェクトが進行中だ。高速モバイルブロードバンド、大容量マシンタイプ通信、超高信頼性低遅延通信という3つの指標において、どのような機能が拡張され、効率向上が求められるのかについて迫る。
2019/07/19
Winbond Electronics Corporation
車載システム向け高速シリアルNANDフラッシュメモリのご紹介
本ウェブキャストでは、ウィンボンド・エレクトロニクスが車載システム向けに開発した新しい高速シリアルNANDフラッシュメモリについて紹介する
2019/07/18
ノートルダム大聖堂の再建に必要な技術とは ―― 電子版2019年5月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年5月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「正体不明の異物がある」とされた最新サーバのチップを分解。さらに、世界が悲しみに包まれたフランス・パリのノートルダム大聖堂の火災を取り上げ、大聖堂の再建に必要なエレクトロニクス技術を提案する記事を紹介します。
2019/07/16
顔認識技術の不都合な真実 ―― 電子版2019年7月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年7月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「半導体業界のトレンドは「3次元化」が明確に VLSI 2019」です。他にも、電子版先行公開記事「顔認識技術の不都合な真実」などを掲載しています。
2019/07/12
3万円オシロスコープを修理する ～安すぎる部品に落とし穴～
“3万円”というとても安い値段のオシロスコープを使用し、重宝していた。しかし、試作した高電圧パルス電源を評価するときに壊れてしまい修理することにした。この3万円オシロスコープの修理の様子を報告する。
2019/07/12
パワー半導体が競演、「PCIM Europe 2019」レポート
2019年5月7～9日に開催された世界最大規模のパワエレ関連展示会「PCIM Europe 2019」の現地レポート記事をまとめた。
2019/07/12
ESEC2019＆IoT/M2M展レポートまとめ
2019年4月10～12日に開催された「第22回 組込みシステム開発技術展（ESEC2019）」と「第8回 IoT/M2M展 春」のレポート記事を1冊のブックレットにまとめた。
2019/07/05
- カテゴリ：
- 組み込み開発
- その他組み込みソリューション
5G時代に設計・開発者に突きつけられる新たな課題とは？
5Gは4Gと比べて、高速大容量、同時多数接続、低遅延を実現する一方で、対応するデバイスにも求められる要件も変わってくる。そこではどのような課題があり、どのように対処するのが必要なのかを紹介する。
2019/07/01
従来のノウハウだけでは通用しない「5G時代」の開発とは？
間もなく到来する5Gの時代では、「多数端末の同時接続が可能」という点からあらゆるデバイスのコネクテッド化がさらに加速していくとみられる。そこでは多種多様なセンサーを考慮した開発が不可欠になり、それへの対策を講じる必要がある。
2019/07/01
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