半導体業界に巨大M＆Aの波が再来 ―― 電子版2020年10月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年10月号。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）では、昨今の半導体業界のM＆A動向をまとめた「半導体業界に巨大M＆Aの波が再来」をお送りする。
2020/10/14
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「エレクトロニクス」の検索結果一覧（62ページ目）
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環境発電でバッテリーレスなBLE無線スイッチを設計する方法
IoT機器の通信として広く利用されている「Bluetooth Low Energy（BLE）」。このBLEに対応しながら、バッテリーレスで駆動する無線通信システムの設計手法を紹介する。
2020/10/01
IoT向け環境・加速度センサーの可能性を拡張する、環境発電型ノードの要件
IoTのさらなる普及を後押しするとして、IoT機器の独立可動を実現する太陽光などを利用した環境発電や、超低電力消費のデータ伝送技術を利用した小型センサーノードが注目されている。
2020/10/01
SiC MOSFETのスイッチング性能を最適化するためのゲートドライブ設計要件
SiC MOSFETは、高電圧スイッチング電源アプリケーションでの使用において、従来のシリコンベースのMOSFETやIGBTに比べ、大きな利点をもたらす。SiCMOSFETはゲートドライブ回路を理解し最適化することにより、信頼性と全体的なスイッチング性能の向上が可能となる。
2020/10/01
電気自動車に欠かせない「オンボードチャージャ」の最適な回路設計
電気自動車の需要の高まりを受け、車載バッテリーを充電するオンボードチャージャ（OBC）市場が拡大している。本資料では2種類のパワーモジュールを使用したOBCシステムの最適な設計およびシミュレーションの詳細を紹介する。
2020/10/01
ΔΣ型ADコンバータの内部動作を学ぶ
デルタシグマ（ΔΣ）型アナログ－デジタル（AD）コンバータの内部動作について解説する。
2020/09/30
ASIC設計開発を効率化、多様なIPを低コストで試せる新たなライセンスモデルとは
これまでASICの設計や開発においては、IP（設計資産）を試すだけでも料金が発生することがネックとなっていた。この課題を解消するものとして、半導体メーカーだけでなく、OEM企業からも注目されている新たなライセンスモデルとは？
2020/09/23
iPhoneでマルチタッチができるのはなぜ？
マルチタッチの仕組みを解説します。
2020/09/18
車載部品交換を最小限にする「非絶縁型同期式バックコンバーター」
要件が厳しくなる車載アプリケーションに対応する車載用プリレギュレーターには、より高効率性な性能が要求される。システム要件に基づく部品交換を最小限に抑えることが可能な、同期式バックコンバーターのレファレンス設計を紹介する。
2020/09/18
電気回路の新たな保護デバイス「電子ヒューズ」の導入メリット
電気回路の保護に欠かせないヒューズや保護回路は、安全性や部品調達の環境の変化などから、考慮すべき設計条件が複雑化してきた。従来のヒューズが抱える課題を解決する新たな保護デバイスとして注目される電子ヒューズの特徴を解説する。
2020/09/17
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