Siの理論限界を超えた低オン抵抗を実現したMOSFET「CoolMOS」を知る
サーバー、テレコム、EV充電ステーションなどの共振トポロジーに最適な、高速ボディダイオード内蔵の最新高電圧スーパージャンクションMOSFET技術について解説する。
2018/02/01
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「アナログ半導体」の検索結果一覧（7ページ目）
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高耐圧MOSFETの熱性能を損なわずコスト削減を実現するには～DPAKパッケージからのベストな載せ替え方法～
MOSFETの価格を考えるとき、パッケージコストは大きな影響を及ぼす。DPAKパッケージから同じ要件、メリットを備えた代替パッケージとして、コストメリットの高いSOT-223パッケージを高耐圧スーパージャンクションMOSFET に使用する方法を、最大の課題となる熱挙動の比較を交えながら解説する。
2017/12/27
プレーナ型とトレンチ型の利点を兼ね備えた理想的なMOSFET、Linear FET
パワーMOSFETは、トレンチテクノロジーにより導通/スイッチング損失を低減してきたが、安全動作領域（SOA）の制限が生じる。ここではトレンチ型が備える低いRDS(on)と、プレーナ型が備える広い安全動作領域を併せ持つLinear FETの技術原理を説明し、標準的なトレンチ型との違いについて解説。
2017/09/29
スイッチング電源で効果的に効率の最適化とEMI低減するには？スーパージャンクションMOSFETの活用方法
モバイル機器の大幅増加により、SMPS設計では効率の改善が求められている。スーパージャンクションMOSFETを用いることで高速スイッチングが可能となるが、EMIに注意が必要となる。ここではスイッチングMOSFETに関わる寄生成分の影響について解説し、EMIを最適化する例を紹介する。
2017/08/25
高耐圧の電力変換アプリケーションを改善するには？
PFCやLLCなどのハードスイッチング用途では、発振しにくく、丈夫なボディダイオードなど、使いやすさが求められる。一方電力密度の向上や、効率改善も重要である。使いやすさと効率を備えた最新高耐圧スーパージャンクションMOSFETを用いて最適な設計の実現方法を解説する。
2017/06/01
高耐圧MOSFETの熱特性、効率、EMI雑音特性と基本的なフライバック構成
充電器やアダプタなど民生機器のアプリケーション向けに通常用いられる基本的な3種類のフライバック構成を解説。また低電力用途で設計者の抱える課題について、耐圧700Vの新世代MOSFETを用いた価格競争力のあるソリューションを紹介。スイッチング電源（SMPS）設計者必読の資料。
2017/04/28
最適なMOSFET選定でBLDCモータインバータ設計の電力損失を向上する方法
BLDCモータには、医療機器、家電、電動工具、FA等のアプリケーションにおいて多くの利点がありますが、特有の課題もあります。本書では設計者が直面する課題を中心に、MOSFETの選択に関して考慮すべきポイント、電力段における損失の正確な特定方法などについて解説します。
2017/04/28
SMPSにおけるローサイドMOSFETドライバの利点
SMPSで使われているさまざまなトポロジで効率的な電力変換を実現するには、パワーMOSFETとドライバの組み合わせが重要になる。本書ではスイッチング性能を強化するために有用なMOSFETドライバの機能を解説し、堅牢で効果的なドライバ段の設計を可能にするローサイドドライバを紹介する。
2017/03/01
疑似共振フライバックの設計方法 - 最新の800V MOSFET「CoolMOS P7」の効率と熱特性
疑似共振フライバックは、スイッチング損失の低減に有効なトポロジである。本書では、最新世代のMOSFETを使用した疑似共振フライバックの設計方法を、45Wアダプタデモボードの例と共に紹介し、高電力密度設計と雑音端子電圧の低減を可能にするポイントを解説する。
2017/01/05
こうして使おうパワーデバイス：LED照明、PC電源モジュール、それぞれに最適なパッケージとは？
パワーMOSFETの設計では、家電機器、PC用電源モジュール、照明機器などコスト要求の厳しい用途においても、低オン抵抗、高速スイッチングといった性能が求められている。本書では、デバイスの性能をより引き出すための2種類のパッケージを紹介し、置き換えのポイントを解説する。
2016/12/01
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