28nmテクノロジを採用したザイリンクスの次世代FPGA
高性能かつ低消費電力の最先端プロセス テクノロジを採用した画期的なアーキ テクチャで構築されたザイリンクスの最先端FPGA
2012/07/27
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「組み込み開発」の検索結果一覧（82ページ目）
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姿を現す次世代FPGA、400Gネットワーク支える基盤に
次世代FPGAの姿がいよいよ鮮明に見え始めた。ハイエンドFPGAは、ネットワーク機器の高性能化に対応すべく、入出力帯域幅を大幅に広げる。
2012/07/27
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FPGA市場に新たな歴史を刻む
製造プロセスの微細化を実現するためにインテルと組んだAchronix Semiconductor（アクロニクスセミコンダクター）会長兼社長 John Lofton Holt氏に展望を聞いた。
2012/07/27
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主要プロダクトと実装時の課題を解説！：FPGAの可能性を広げるプロセッサコア
FPGAの世界でプロセッサコアの果たす役割の重要度が高まっている。しかし、プロセッサコアの実装・活用には、いくつかの課題がある。プロセッサコア利用の歴史や実装時の問題点を分かりやすく解説。主要ベンダーのプロダクトも紹介。
2012/07/27
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ザイリンクス、次の10年の「All Programmable」デバイスに対応するVivado Design Suiteを発表
最先端のEDAテクノロジと手法をベースに開発された新しいツール スイートがザイリンクスより登場！デザインの生産性と性能の向上をもたらし、チップ数を抑えた高度なシステム開発を短期間で実現
2012/07/20
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IEEE 802.11ac テストにおける意味
優れたエネルギー効率を持ち高速データ転送を可能とする次世代WiFi規格IEEE 802.11acに対応したICや製品の出荷が始まった。80MHz/160MHzチャネル、256 QAM変調、8x8 MIMO等、新規格に対応した新たな測定器が必要となる。
2012/06/29
OSSのライセンス、コンプライアンス知的財産を管理するための7つのベストプラクティス
オープンソースを含んだより良いソフトウェア開発におけるライセンス義務への徹底したコンプライアンス確保と知的財産保護実現のために
2012/03/27
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【カタログ】組み込み機器向けグラフィックスLSI AG10
Intel組込み機器向けチップセット対応
2011/11/01
組込とパッケージソフト、プロダクト型ソフトウェアにおけるソフトウェアテストセンターの確立
組込およびパッケージ、いわゆるプロダクト型ソフトウェア。このテストにおいてさらなる品質向上、低コスト化がさけばれている。しかし、低コストを頼りに外注化、多人で行うテストでは力技の作業としか見ておらず品質の問題は解決しない。本書ではこの問題を探っていく。
2011/02/23
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コード操作、リバースエンジニアリングに対するJavaの脆弱性を克服する
公開されているクラスファイルと命令セットによる使い勝手の良さからオープンソース開発環境としてjavaプラットフォームを選ぶケースが増えている。オープンソースアプローチの使用には多くの利点があるが、コードがオープンなままであることで知的財産が脅かされている。
2011/02/18
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