Winbond Electronics Corporation
車載やIoT機器に役立つSPIフラッシュメモリ、Arduino互換ボードで簡単テスト
ウィンボンドの新しいフラッシュ製品の紹介と、Arduino互換ボードで簡単に試せるSample Shieldの使い方を紹介。
2018/05/23
Winbond Electronics Corporation
ウィンボンドの新しいフラッシュ製品の紹介と、Arduino互換ボードで簡単に試せるSample Shieldの使い方を紹介。
2018/05/23
様々なデータの「見える化」が重視される昨今、社員ひとりひとりにタブレットなどの端末を配布する現場が増えている。本資料では戸田建設株式会社や全日本空輸株式会社の導入事例に触れながら、デバイスの故障率を激減させた業務用のApple製品ケースの性能について紹介する。
2018/05/21
日産自動車が初期のデザインレビューにおいて採用を検討している「『CADデータに触れる』3Dデザインレビューシステム」をご存じだろうか。同システムを開発するスタートアップ企業のexiii(イクシー)に話を聞いた。
2018/05/16
デザインが構造を強くすることを証明せよ――。設計者CAEの有効性を学ぶワークショップでは、乾燥パスタを使った“強い橋作り”に挑戦する。
2018/05/09
2010年創業の石川エナジーリサーチは、本田技術研究所をスピンアウトしたエンジニアたちが起業したものづくりベンチャーだ。 工業エンジニアの発想で、業界の常識を覆し完成した、長時間飛行ドローンの短期開発秘話を紹介する。
2018/05/01
本田技研工業 鈴鹿製作所でのVR導入における実体験と得られたノウハウについて。セミナー講演動画を紹介。
2018/04/18
StratasysのPolyJet 3Dプリンタで製作した樹脂型を用いた加工技術「デジタルモールド」。長野県の設計会社であるスワニーが考案したもので、3Dプリント樹脂型で、ABS、PS、POM、PPなどの熱可塑性樹脂を射出成形する新しい加工技術である。本ブックレットでは、過去の展示会ブースレポートと最新の活用事例をあわせて紹介する。
2018/04/11
2018年2月に開催された「SOLIDWORKS WORLD 2018」では、3次元設計ソリューション「SOLIDWORKS」を活用した、非常に多くの製品開発事例を見ることができた。本ブックレットでは、カスタムカー(ホットロッド)、超音速旅客機、ジェットボードの開発に加え、ハリウッド映画の舞台装置における活用事例を紹介する。
2018/03/28
モデルベース開発の活用を広げるために“鍵”となるマルチフィジックスシミュレーション。このマルチフィジックスシミュレーションにはさまざまな課題・困難があり、それらを理解した上で活用を検討する必要がある。
2018/03/27
自動車やLED機器、電子機器につきまとう放熱の問題。ソフトウェアクレイドルのシミュレーションツール『SCRYU/Tetra』『熱設計PAC』『STREAM』『PICLS』が、どのように答えていくのか。具体的な解析事例や機能をご紹介します。
2018/03/19