Winbond Electronics Corporation
IoTやウェアラブル機器の小型化・高機能化のニーズに応える新たなRAMとは
IoT機器やウェアラブル機器の小型化・多機能化を両立するためには、従来のメモリでは性能に限界があった。この現状を打開すべく登場したのが、高性能・省電力・省スペースを全て実現した、新世代の組み込み機器向けメモリだ。
2022/11/25
Winbond Electronics Corporation
IoT機器やウェアラブル機器の小型化・多機能化を両立するためには、従来のメモリでは性能に限界があった。この現状を打開すべく登場したのが、高性能・省電力・省スペースを全て実現した、新世代の組み込み機器向けメモリだ。
2022/11/25
3D CADのモデリングといえば、履歴ベースモデリングとダイレクトモデリングの2つが一般的だが、いずれも一長一短があるのが悩みどころだった。そこで注目されるのが、両者の長所を両立させ、設計課題を解決する新たなアプローチだ。
2022/11/25
車載電装品などにCIGP(Cured In Place Gasket)工法が採用され、UV硬化樹脂の用途が広がる中、悩ましいのがUV光源選びだ。活用が増えるUV LED光源装置の、システムが大きく異なる水冷方式と空冷方式を比較し、それぞれの特長を解説する。
2022/11/22
製造/生産の現場ではスマート化が進み、ネットワーク接続する機器が増加中だ。このためIPアドレスの重複や不足といった問題が顕著になりつつある。そこで、高価な大型ルーターの導入が難しいという組織に最適な解決策を提案する。
2022/11/14
特に中小規模のシステムオンチップ(SoC)では、いかに短期間で効率的に実装できるかがポイントとなる。ただ、そのための検証には、ハードやOSからアプリまで連携したアプローチが必要になる。この負担を下げる方法はあるのか。
2022/11/09
ソニーの自動車の取り組みをまとめた「ソニーとEV」をお送りする。
2022/10/28
SoCの自社開発には、実験・設計段階から幅広いIPを検証することが重要だ。従来は、この開発初期段階から発生するライセンス料が開発を困難にしていたが、採用したIPの分だけにコストを抑えられる開発支援モデルが登場している。
2022/10/27
低EMI放射ノイズや低消費電流、幅広い入力電圧範囲など、自動車や産業計測、通信をはじめとする分野では電源に厳しい条件が要求される。この条件をクリアし、小型・高効率を実現する電源ソリューションとは?
2022/10/27
製造現場への3Dプリンタ活用が拡大するとともに、要求レベルはさらに高まり、さらに高速かつ多用途な製品が求められている。このニーズを受け、手頃な価格帯でも射出成形品レベルの部品試作が可能な製品が登場している。
2022/10/20
自動車業界で電動化がミッションとなる一方、コンポーネントの変化で技術的な課題が噴出している。そこで注目されるのが、Ansysを中心としたCAE(Computer Aided Engineering)ツールで構成される、電動化モビリティ技術ソリューションだ。
2022/10/13
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