RFシステムの電源回路で負荷過渡応答を高速化するには？
RF対応のワイヤレスアプリケーションでは、負荷変動に応じたブランキング期間が原因で、信号処理の効率が低下することが問題となっている。モノリシック型電源Silent Switcher (R) 3 で超高速な負荷過渡応答を実現する実用的手法とは？
2022/11/28
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「エレクトロニクス」の検索結果一覧（41ページ目）
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IoTやウェアラブル機器の小型化・高機能化のニーズに応える新たなRAMとは
IoT機器やウェアラブル機器の小型化・多機能化を両立するためには、従来のメモリでは性能に限界があった。この現状を打開すべく登場したのが、高性能・省電力・省スペースを全て実現した、新世代の組み込み機器向けメモリだ。
2022/11/25
水冷vs空冷 技術革新が進むUV LED光源システム構築の最適解とは？
車載電装品などにCIGP（Cured In Place Gasket）工法が採用され、UV硬化樹脂の用途が広がる中、悩ましいのがUV光源選びだ。活用が増えるUV LED光源装置の、システムが大きく異なる水冷方式と空冷方式を比較し、それぞれの特長を解説する。
2022/11/22
車載電装品の封止工程自動化に貢献するCIPG工法に適したUV LED光源とは？
車載電装品が複雑化したことで、ガスケット部材装着作業の所要時間増大が問題となっている。そのため自動化が可能なUV硬化型液状ガスケット（CIPG）の採用が進んでいるが、乗り越えるべきハードルも多い。解決策を提示する。
2022/11/22
迅速な新製品投入を支える、設備投資リスクを伴わない高品質な半導体調達とは？
組み込み半導体の省スペース性が重視される中、重要なのがバンプ加工などの後工程を受託するアウトソーサー選定だ。浮沈が大きな半導体市場において、設備投資リスクを伴わず、高品質な半導体を安定的かつ迅速に調達することは可能なのか。
2022/11/22
それでも「ムーアの法則」は続く ―― 電子版2022年11月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、TSMC、Samsung Electronics、Intelのトランジスタ／製造プロセスのロードマップをまとめた『それでも「ムーアの法則」は続く』です。
2022/11/21
製造業の外観検査を革新、“データ中心”の次世代AI開発手法とは？
AI開発における技術／コスト面のハードルは格段に下がり、近年ではAI開発の民主化という言葉も聞かれるようになった。一方、データの準備やモデル訓練／評価、再学習など考慮すべき課題もまだまだ多い。これらを解消する最適な手段とは？
2022/11/16
外観検査の効率化に可かせないAI活用、同時に内製化も成功させる秘訣とは
外観検査は、製品や部品の品質を維持・保証するために欠かせない業務だ。昨今はAIを導入する機運が高まり、AI開発の内製化も進んでいる。そこで発生する課題を整理しながら、スムーズに自動化する方法を紹介する。
2022/11/15
安全なIoTシステムの構築に必要な、ゼロタッチプロビジョニングの実現法とは
IoTの活用においては、システムのライフサイクル全般にわたって高い安全性が求められる。本資料では、IoTシステムの構築に欠かせない、安全性と効率性に優れたゼロタッチプロビジョニングサービスを紹介する。
2022/11/09
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SoCの市場投入を早めるために、FPGAプロトタイピングをどう効率化するか
特に中小規模のシステムオンチップ（SoC）では、いかに短期間で効率的に実装できるかがポイントとなる。ただ、そのための検証には、ハードやOSからアプリまで連携したアプローチが必要になる。この負担を下げる方法はあるのか。
2022/11/09
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