Apple、垂直統合にシフトし利益を生み出す
Appleはなぜ、多大なコストが掛かるにもかかわらず大規模な半導体設計を自社で行おうとしているのだろうか。
2019/06/07
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「エレクトロニクス」の検索結果一覧（66ページ目）
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避けては通れない半導体の製造中止、信頼できる代替品を手に入れるには？
今日避けては通れない半導体製品の製造中止という課題において、なぜオリジナルメーカーに認定された供給元から購入することが重要なのか、なぜロチェスターエレクトロニクスの継続供給サポートが信頼できるのかを説明する。
2019/06/06
日本のものづくりに機能安全認証は本当に必要か？
日本の製造業に携わる次世代リーダ（プロジェクトマネジャー、マネジメント）が今知るべき事を機能安全のプロフェッショナルが業界動向や具体例を交えながら詳しく解説。
2019/06/05
- カテゴリ：
- 組み込み開発
- ソフトウェアテスト／デバッグ
IoT時代を勝ち抜く、電子機器開発の“エレ・メカ・ソフト”連携の実現手法
IoTの進展や製品開発の短期化が進み、電子機器製品のモノづくりの複雑さは格段に増している。こうした市場環境の中で、高機能・高品質な製品とコスト削減を両立し、競争力を高めるためには、どういったモノづくりの環境を構築すべきか。
2019/06/03
TuringとVolta ―― 最新GPUはこう使おう
NVIDIAのGPUアーキテクチャである「Turing」と「Volta」。GTC Japan 2018の講演から、アーキテクチャをおさらいし、最新GPUを効率的に活用するための手法を紹介する。
2019/06/02
“全てがつながる”5G時代に生き残る、新しいデバイス設計手法とは何か
本格普及が迫る5G。大容量・高速通信、低遅延性といった特徴を持つ5Gだが、それに伴い接続するデバイス側の開発においても新しい設計手法が求められる。これからの5G時代に生き残るデバイス設計のポイントとは何か。
2019/05/28
覇権を握り続ける台湾ファウンドリー業界の現状とこれから
台湾のファウンドリービジネスに死角はないのか。台湾のファウントリー業界の現状とこれからを考える――。
2019/05/24
正体不明のチップを解析して見えた、“オールChina”の時代
中国メーカーのドローンには、パッケージのロゴが削り取られた、一見すると“正体不明”のチップが搭載されていることも少なくない。だがパッケージだけに頼らず、チップを開封してみると、これまで見えなかったことも見えてくる。中国DJIのドローン「Phantom 4」に搭載されているチップを開封して見えてきたのは、“オールChina”の時代だった。
2019/05/17
赤外線カメラを使った「安全・高精度・低コスト」な保守保全の実例
道路やビルの保守点検が大きな問題となっており、カメラを用いた非接触検査が注目されている。西日本高速道路エンジニアリング四国では赤外線サーモグラフィーを用いた「Jシステム」を開発。効率的な保守保全を行っている。
2019/04/08
完全集積型10Aと15AのPMBus電源モジュールの優れた負荷応答特性について
最新の高性能マイクロプロセッサおよびメモリカードでは、供給電源の負荷応答に対する要求仕様がますます厳しくなっている。このホワイトペーパーでは、ルネサスのISL8282/80/12/10Mパワーモジュールの優れた負荷応答特性について説明する。
2019/04/02
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