従来のDRAMとどう違う? 組み込み市場で採用が進む「DDR4」とは
昨今のプロセッサの処理速度向上を受けて、DRAMへの要求仕様が高まっている。高速通信や低消費電力化といったニーズに対応するため、組み込み市場の主流はよりハイパフォーマンスな「DDR4」へと転換している。
2021/06/30
昨今のプロセッサの処理速度向上を受けて、DRAMへの要求仕様が高まっている。高速通信や低消費電力化といったニーズに対応するため、組み込み市場の主流はよりハイパフォーマンスな「DDR4」へと転換している。
2021/06/30
これまで効率性の追求という観点からDXに取り組んでいた製造業では、コロナ禍を受けてその方向性に変化が生じている。国内の製造業におけるDXの推進状況を見ていきながら、そこにある課題と解決策について考察していく。
2021/06/30
グローバル市場を見据えた成長戦略を加速させるべく、3DCG制作基盤のクラウドシフトを進めていたポリゴン・ピクチュアズ。柔軟なデータアクセスを実現し、ストレージコストの削減も果たした同社の取り組みを紹介する。
2021/06/29
新型コロナウイルスが感染拡大する中、非接触テクノロジーを活用した機器が求められている。そこで注目したいのが、汎用の単眼カメラとPCで容易に非接触システムを構築できる、ヒューマンマシンインタフェース(HMI)だ。
2021/06/29
感染症対策や顔認証、操作区別などの手段として注目される一方、コストやシステム構築の負荷が課題となっていた非接触HMI。これに対し、汎用CPUやカメラを利用することで安価な構築を可能にしたソフトウェアライブラリが登場している。
2021/06/29
多くの製造現場で用いられているCAE解析だが、複雑・高精細化により画面では3次元構造や細部の把握が困難となっている。これを解消するVRシステムは製造業においても活用が拡大しつつあるが、さまざまなハードルがあるのも事実だ。
2021/06/28
プロダクト開発の初期段階では「意思疎通」の精度が重要になる。認識のズレによる開発の手戻りを防ぎ、海外などの遠隔地の関係者とも正確なレビューを共有できるVRソリューションに注目したい。
2021/06/28
サプライチェーンやオペレーションを大きく変えたモバイルデバイスだが、生産性やコストに関する調査によると、思うような結果が得られていないケースも少なくないという。機器管理においてよくある4つの課題と、その解決策を探る。
2021/06/25
SiCパワーデバイスは、大電力アプリケーションにおいて非常に有用な選択肢として注目されている。その優れた特性を活用し、迅速な設計開発を実現するためには何を参照すればよいのだろう?
2021/06/25
汎用の組み込み開発ボードである「Raspberry Pi(ラズパイ)」のセキュリティ対策について解説したMONOistの連載「ラズパイのセキュリテイ対策」をまとめた。
2021/06/25