総当たりはもう古い？ A／Dコンバーターの歩留まりを向上する高効率の検証手法
A／Dコンバーターの開発においてしばしば課題となる、歩留まりの低さ。これを解消するために必要な、電圧や温度ごとのばらつきを正確にシミュレートする「ばらつき考慮検証」は、どのように実現すればよいのだろうか？
2021/08/19
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「エレクトロニクス」の検索結果一覧（47ページ目）
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半導体サプライチェーン ～日本政府の戦略と見えてきた課題ーー 電子版2021年8月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」2021年8月号を発行しました。
2021/08/16
スマートなモーションセンシングを実現する完全自律型レーダーセンサー
モーションセンサーをよりスマートにし一般的に使用されているPIR（受動型赤外線）センサーの代替品となる魅力的で高い費用対効果を実現するレーダーセンサーソリューションを紹介する。
2021/08/13
2021年上半期の半導体業界を振り返るーー 電子版2021年7月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」2021年7月号を発行しました。
2021/07/14
5Gや衛星通信を革新するミリ波テクノロジー、信号解析で生じるテスト課題とは
高いデータスループットと超高分解能を実現し、5Gや衛星、車載用レーダー通信などを革新するミリ波テクノロジー。しかし、その信号解析には過剰な経路損失とノイズによるテスト課題が生じるのも実情だ。その解決策に迫る。
2021/07/01
ゲインのプログラム機能を高い柔軟性で実現する、計装アンプの新アーキテクチャ
システム設計の際、高い柔軟性を持つプログラマブル・ゲイン機能付き計装アンプ（PGIA）のニーズが高まっている。最新の計装アンプで実現する高精度PGIAの設計方法とは？そして外付け抵抗値を速やかに決定する手順や回路例を紹介。
2021/07/01
従来のDRAMとどう違う？ 組み込み市場で採用が進む「DDR4」とは
昨今のプロセッサの処理速度向上を受けて、DRAMへの要求仕様が高まっている。高速通信や低消費電力化といったニーズに対応するため、組み込み市場の主流はよりハイパフォーマンスな「DDR4」へと転換している。
2021/06/30
ジェスチャー検知によるタッチレス操作を簡単に実現できる、非接触HMIとは？
新型コロナウイルスが感染拡大する中、非接触テクノロジーを活用した機器が求められている。そこで注目したいのが、汎用の単眼カメラとPCで容易に非接触システムを構築できる、ヒューマンマシンインタフェース（HMI）だ。
2021/06/29
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顔認証で操作者を“非接触”に判別、安価・簡単・高度なHMI機能実装法とは？
感染症対策や顔認証、操作区別などの手段として注目される一方、コストやシステム構築の負荷が課題となっていた非接触HMI。これに対し、汎用CPUやカメラを利用することで安価な構築を可能にしたソフトウェアライブラリが登場している。
2021/06/29
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- 組み込み開発
- その他組み込みソリューション
電力変換システムの高効率化と小型化を実現、鍵となるSiCパワーデバイスは？
SiCパワーデバイスは、大電力アプリケーションにおいて非常に有用な選択肢として注目されている。その優れた特性を活用し、迅速な設計開発を実現するためには何を参照すればよいのだろう？
2021/06/25
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