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「電子部品」の検索結果一覧(1ページ目)

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CBC株式会社

製品資料

CBC株式会社

数秒で硬化し環境規制にも対応、生産プロセスを大幅に効率化するUV硬化型接着剤

電子デバイスの多様化に伴って設計要件が変化し、耐久性や生産性の向上、環境配慮などの工夫が不可欠になった。その実現を左右する「接着剤」において、ニーズに合わせて生産性の高い接着剤や設備を提案するソリューションが登場している。

2022/03/18

カテゴリ:
エレクトロニクス
電子部品

京セラ株式会社

製品資料

京セラ株式会社

ハイエンドのイメージを脱却、用途広がるセラミックパッケージ

CPUなどハイエンド向けのイメージが強いセラミックパッケージだが、近年はモバイル端末などさまざまな機器で利用されている。その背景やメリットとともに、小型化や高性能化が進むセラミックパッケージ技術の最前線を紹介する。

2022/03/17

カテゴリ:
エレクトロニクス
電子部品

京セラ株式会社

製品資料

京セラ株式会社

水晶デバイスメーカーの課題、長期化しやすいリードタイムをどう短縮する?

社会のあらゆる領域でデジタル技術が進化する中、電子回路を正確に駆動させるための「水晶デバイス」も進化を遂げている。新技術により顧客が求める周波数の製品を短納期で出荷可能にした、あるメーカーの取り組みを紹介する。

2022/03/07

カテゴリ:
エレクトロニクス
電子部品

京セラ株式会社

製品資料

京セラ株式会社

広い可動範囲や16Gbpsの高速伝送など、進化するフローティングコネクタ最前線

省スペース化や高機能化により、複数基板を組み合わせた大規模電子回路が増加している。この設計において鍵となるのがフローティングコネクタだ。インピーダンスの最適化で16Gbpsの高速伝送を実現した製品など、最新動向を紹介する。

2022/03/04

カテゴリ:
エレクトロニクス
電子部品

タイコエレクトロニクスジャパン合同会社

製品資料

タイコエレクトロニクスジャパン合同会社

データセンターの重要課題、「継続的な拡大」と「持続可能性」をどう両立する?

今日のデジタル社会を支えるデータセンターだが、その二酸化炭素排出量は既に全世界の0.5%、エネルギー使用量は1%を占めている。データセンターの継続的な拡大を、持続可能性に配慮しながらどう管理すればよいのか。

2022/02/25

カテゴリ:
エレクトロニクス
電子部品

三井金属鉱業株式会社

製品資料

三井金属鉱業株式会社

レアメタル元素を溶液化、粉体では難しい電池/電子部品関連の製品設計が可能に

レアメタル・レアアース市場を拡大する画期的な新材料が登場した。ニオブやタンタルなどの難溶性元素の溶解に成功し、16種類のレアメタル溶液が市販されるようになったのだ。粉体材料では困難な用途での活用が期待される。

2022/02/18

カテゴリ:
エレクトロニクス
電子部品

日本スウェージロックFST株式会社

事例

日本スウェージロックFST株式会社

現場作業者の安全に加えて効率向上も、化学品製造のサンプリング見直しのススメ

半導体化学原料などの品質を検証するサンプリングは重要なプロセスだが、品質の低下、作業者への影響といった課題が生じがちだ。そこで注目したいのが、完全クローズでありながら導入に大きな改修を要さないサンプリングシステムだ。

2021/12/09

カテゴリ:
エレクトロニクス
電子部品

シーメンスEDAジャパン株式会社

事例

シーメンスEDAジャパン株式会社

総当たりはもう古い? A/Dコンバーターの歩留まりを向上する高効率の検証手法

A/Dコンバーターの開発においてしばしば課題となる、歩留まりの低さ。これを解消するために必要な、電圧や温度ごとのばらつきを正確にシミュレートする「ばらつき考慮検証」は、どのように実現すればよいのだろうか?

2021/08/19

カテゴリ:
エレクトロニクス
電子部品

アナログ・デバイセズ株式会社

技術文書

アナログ・デバイセズ株式会社

ゲインのプログラム機能を高い柔軟性で実現する、計装アンプの新アーキテクチャ

システム設計の際、高い柔軟性を持つプログラマブル・ゲイン機能付き計装アンプ(PGIA)のニーズが高まっている。最新の計装アンプで実現する高精度PGIAの設計方法とは?そして外付け抵抗値を速やかに決定する手順や回路例を紹介。

2021/07/01

カテゴリ:
エレクトロニクス
電子部品

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