パワー半導体を分かりやすく解説：基礎から将来的な技術トレンドまで
2025年の見込み値で、3兆円超の市場規模になると予想されるパワー半導体。筑波大学でパワーエレクトロニクス関連の研究に従事する教授が、パワー半導体の基本から将来的な技術トレンドに至るまで、分かりやすく解説する。
2025/05/21
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「電子部品」の検索結果一覧（1ページ目）
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機器の故障リスクを低減して可用性を最大化、製造現場で予知保全を実現する方法
機器が急速に高度化する製造現場ではメンテナンスが欠かせない。昨今では、事後保全や予防保全によってメンテナンスが行われているが、故障リスクの管理とコストの最適化を両立するためには予知保全が重要になる。その実現方法とは？
2025/05/12
開発を簡素化し競争力を強化する、第4世代汎用USBデバイスコントローラーの実力
長年停滞していたUSB 3.2 Gen 2対応アプリケーションの開発だが、汎用USBデバイスコントローラーによって、その停滞は断ち切られ、新たな段階へ進むことが可能となった。第4世代汎用USBデバイスコントローラーの性能を詳しく紹介する。
2025/04/14
差動入力／シングルエンド出力のアンプ回路、消費電力とコストを抑えるには？
アナログ・デバイセズの技術情報誌「アナログ・ダイアログ」に「差動入力／シングルエンド出力のアンプ回路を、消費電力とコストを抑えて構成する方法」との質問が寄せられた。技術者が回答した、優れた解決策とは？
2025/03/13
SiCデバイスのさらなる活用に向けて、性能向上とコスト面改善をどう実現する？
産業用および車載用のアプリケーションで広く採用されている炭化ケイ素（SiC）デバイスだが、より広い用途で活用するためには、性能の向上やコスト面の改善が必要になる。そこで注目したいのが、SiC MOSFETの新シリーズだ。
2025/03/07
SPIの基本を学ぶ、プリント基板上のGPIO本数を削減することも容易に
マイクロコントローラーと周辺IC間、例えばセンサーやメモリなどとの接続によく使われるSerial Peripheral Interface （SPI）。SPIの基本を押さえ、SPI対応のスイッチICを選定することで、基板上のGPIO本数の大幅削減も可能になる。
2025/02/13
電子機器設計を最適化、E-CAD／M-CAD間のコラボレーションを強化する秘訣とは？
電子機器設計の範囲と複雑さが増す今、電気設計CAD（E-CAD）と機械設計CAD（M-CAD）の領域間における、コラボレーションの強化が重要となっている。それが急務であることを指し示す4つのトレンドと、協調設計を実現する方法を解説する。
2025/02/04
IoTの急拡大で多様化するワイヤレス接続規格、最適なオプションを選ぶ方法とは
IoTインフラの急拡大により、ワイヤレス通信は商業的に不可欠な存在となった。電子部品の技術者が適切なワイヤレス接続オプションを選ぶためのポイントを解説するとともに、多様な分野で利用可能なソリューションを紹介する。
2025/02/03
DDR4メモリの性能を最大化する、プリント基板設計において重視すべき点とは
電子システムに採用されるメモリ規格として主流になりつつあるDDR4。DDR4の特長は大容量データを高速かつ効率的に処理できる点だが、その性能を最大限引き出すためには、特に電源供給や熱管理の面での適切な基板設計が必須となる。
2024/04/04
パワーデバイス 新製品情報（23～24年）
2023～2024年に発表されたパワーデバイス製品に関する記事をまとめた。
2024/02/06
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