差動入力／シングルエンド出力のアンプ回路、消費電力とコストを抑えるには？
アナログ・デバイセズの技術情報誌「アナログ・ダイアログ」に「差動入力／シングルエンド出力のアンプ回路を、消費電力とコストを抑えて構成する方法」との質問が寄せられた。技術者が回答した、優れた解決策とは？
2025/03/13
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「電子部品」の検索結果一覧（1ページ目）
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SiCデバイスのさらなる活用に向けて、性能向上とコスト面改善をどう実現する？
産業用および車載用のアプリケーションで広く採用されている炭化ケイ素（SiC）デバイスだが、より広い用途で活用するためには、性能の向上やコスト面の改善が必要になる。そこで注目したいのが、SiC MOSFETの新シリーズだ。
2025/03/07
SPIの基本を学ぶ、プリント基板上のGPIO本数を削減することも容易に
マイクロコントローラーと周辺IC間、例えばセンサーやメモリなどとの接続によく使われるSerial Peripheral Interface （SPI）。SPIの基本を押さえ、SPI対応のスイッチICを選定することで、基板上のGPIO本数の大幅削減も可能になる。
2025/02/13
電子機器設計を最適化、E-CAD／M-CAD間のコラボレーションを強化する秘訣とは？
電子機器設計の範囲と複雑さが増す今、電気設計CAD（E-CAD）と機械設計CAD（M-CAD）の領域間における、コラボレーションの強化が重要となっている。それが急務であることを指し示す4つのトレンドと、協調設計を実現する方法を解説する。
2025/02/04
IoTの急拡大で多様化するワイヤレス接続規格、最適なオプションを選ぶ方法とは
IoTインフラの急拡大により、ワイヤレス通信は商業的に不可欠な存在となった。電子部品の技術者が適切なワイヤレス接続オプションを選ぶためのポイントを解説するとともに、多様な分野で利用可能なソリューションを紹介する。
2025/02/03
DDR4メモリの性能を最大化する、プリント基板設計において重視すべき点とは
電子システムに採用されるメモリ規格として主流になりつつあるDDR4。DDR4の特長は大容量データを高速かつ効率的に処理できる点だが、その性能を最大限引き出すためには、特に電源供給や熱管理の面での適切な基板設計が必須となる。
2024/04/04
パワーデバイス 新製品情報（23～24年）
2023～2024年に発表されたパワーデバイス製品に関する記事をまとめた。
2024/02/06
熱負荷の低減でパワー半導体を長寿命化、新型ゲートドライバICは何が違う？
パワー半導体のスイッチング性能を最適化するためにゲート抵抗を大きくするとコンバーター効率が低下してしまう。また、ジャンクション温度が高まればパワーモジュールの寿命も短くなってしまう。これらの課題を解決する方法とは？
2023/10/06
ハイエンドのイメージを脱却、用途広がるセラミックパッケージ
CPUなどハイエンド向けのイメージが強いセラミックパッケージだが、近年はモバイル端末などさまざまな機器で利用されている。その背景やメリットとともに、小型化や高性能化が進むセラミックパッケージ技術の最前線を紹介する。
2023/09/21
電子材料の研究成果 2022年12月～2023年4月
2022年12月～2023年4月に掲載した「電子材料」に関する研究成果をまとめた。
2023/08/23
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