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「電子部品」の検索結果一覧(1ページ目)

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シーメンスEDAジャパン株式会社

レポート

シーメンスEDAジャパン株式会社

DDR4メモリの性能を最大化する、プリント基板設計において重視すべき点とは

電子システムに採用されるメモリ規格として主流になりつつあるDDR4。DDR4の特長は大容量データを高速かつ効率的に処理できる点だが、その性能を最大限引き出すためには、特に電源供給や熱管理の面での適切な基板設計が必須となる。

2024/04/04

カテゴリ:
エレクトロニクス
電子部品

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社

製品資料

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社

熱負荷の低減でパワー半導体を長寿命化、新型ゲートドライバICは何が違う?

パワー半導体のスイッチング性能を最適化するためにゲート抵抗を大きくするとコンバーター効率が低下してしまう。また、ジャンクション温度が高まればパワーモジュールの寿命も短くなってしまう。これらの課題を解決する方法とは?

2023/10/06

カテゴリ:
エレクトロニクス
電子部品

京セラ株式会社

製品資料

京セラ株式会社

ハイエンドのイメージを脱却、用途広がるセラミックパッケージ

CPUなどハイエンド向けのイメージが強いセラミックパッケージだが、近年はモバイル端末などさまざまな機器で利用されている。その背景やメリットとともに、小型化や高性能化が進むセラミックパッケージ技術の最前線を紹介する。

2023/09/21

カテゴリ:
エレクトロニクス
電子部品

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社

技術文書

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社

大電流設計に最適化、進化したディスクリートパワーMOSFETは何がどう違う?

バッテリー管理システムや小型電気自動車、フォークリフトといった製品のパワー半導体には、高い電流密度と堅牢性、長寿命が求められる。その実現に向けて注目したいのが、新たな大電流パッケージ製品を採用したパワーMOSFETだ。

2023/08/07

カテゴリ:
エレクトロニクス
電子部品

ダッソー・システムズ株式会社

製品資料

ダッソー・システムズ株式会社

マテリアルズインフォマティクスを強力推進、分子シミュレーションの活用法

新規材料の創生に向けた研究・開発の現場で今、大きく注目されているマテリアルズインフォマティクス(MI)。その取り組みをさらに効率化するために欠かせない技術“分子シミュレーション”について、基礎的な知識から詳しく見ていく。

2023/06/26

カテゴリ:
エレクトロニクス
電子部品

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