エンジニアリング時間の40％削減も可能、重機メーカーがDXを進める方法とは？
重機メーカーが製造を最適化するには、デジタルスレッドによって企業全体のコラボレーションを実現していく必要がある。すでにデジタル化を実現し、エンジニアリング時間を40％削減したメーカー事例もあるというので、詳しく見ていこう。
2022/11/22
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水冷vs空冷 技術革新が進むUV LED光源システム構築の最適解とは？
車載電装品などにCIGP（Cured In Place Gasket）工法が採用され、UV硬化樹脂の用途が広がる中、悩ましいのがUV光源選びだ。活用が増えるUV LED光源装置の、システムが大きく異なる水冷方式と空冷方式を比較し、それぞれの特長を解説する。
2022/11/22
車載電装品の封止工程自動化に貢献するCIPG工法に適したUV LED光源とは？
車載電装品が複雑化したことで、ガスケット部材装着作業の所要時間増大が問題となっている。そのため自動化が可能なUV硬化型液状ガスケット（CIPG）の採用が進んでいるが、乗り越えるべきハードルも多い。解決策を提示する。
2022/11/22
迅速な新製品投入を支える、設備投資リスクを伴わない高品質な半導体調達とは？
組み込み半導体の省スペース性が重視される中、重要なのがバンプ加工などの後工程を受託するアウトソーサー選定だ。浮沈が大きな半導体市場において、設備投資リスクを伴わず、高品質な半導体を安定的かつ迅速に調達することは可能なのか。
2022/11/22
それでも「ムーアの法則」は続く ―― 電子版2022年11月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、TSMC、Samsung Electronics、Intelのトランジスタ／製造プロセスのロードマップをまとめた『それでも「ムーアの法則」は続く』です。
2022/11/21
生産と物流の壁を排除して最適化、アサヒ飲料が挑むサプライチェーン改革の全貌
サプライチェーン全体の最適化を目指して、生産と物流の間にある壁の排除に挑んだアサヒ飲料。同社のSCM企画部はこの難題にどう立ち向かったのか。その取り組みとともに、打開の鍵となったソリューションを紹介する。
2022/11/21
DXのスピードが上がらないのはなぜ？ 基盤構築／運用の課題と解決策とは
DX推進に取り組んでいるが、基盤作りに時間がかかる、構築後の運用にも不安があるという声は多い。そこで登場したのが、金融や製造、保険、医療といったさまざまな業界との「共創」で実現した、次世代のデジタルサービス基盤だ。
2022/11/21
東大の松下氏が語る「建設施工段階における次世代共通基盤の構築」
東京大学工学系研究科 i-Constructionシステム学寄付講座 の松下文哉氏による共通データ環境「ブロックチェーンとスマートコントラクトを活用した基盤システム」に関する説明資料です。
2022/11/18
【連載まとめ】急成長を遂げる不動産テック市場の行方
足元の不動産テック市場の現況と今後の見通しをアットホーム 原雅史氏がレポートした連載をまとめた。
2022/11/18
3Dプリンタニュースまとめ――2022年7～9月
2022年7～9月に公開した3Dプリンタ関連のニュースをまとめた「3Dプリンタニュースまとめ――2022年7～9月」をお送りする。
2022/11/18