定番CADソフトウェアをベースに解説、3D/2Dを共存させるための連携術
設計現場では3D CADの使用が一般的になりつつあるが、扱いやすい2D図面へのニーズも根強い。そうした状況を踏まえ、2D/3Dを連携し両方を有効活用することがいま求められている。定番2D CADソフトウェアをベースに、その方法を解説する。
2018/07/03
設計現場では3D CADの使用が一般的になりつつあるが、扱いやすい2D図面へのニーズも根強い。そうした状況を踏まえ、2D/3Dを連携し両方を有効活用することがいま求められている。定番2D CADソフトウェアをベースに、その方法を解説する。
2018/07/03
<熱可塑性樹脂>と<熱硬化性樹脂>の違いとは?
2018/07/02
サイプレス セミコンダクタ, An Infineon Technologies Company
次世代の産業システムおよび車載システムで求められる、高速で低消費電力、安全性&堅牢性の共存を実現しているメモリとは。
2018/06/29
サイプレス セミコンダクタ, An Infineon Technologies Company
車載および産業機器のミッション クリティカルなシステム障害の回避と、システムレベルの機能安全設計を簡素化するフラッシュ メモリとは。
2018/06/29
CANやI2Cなどのシリアルバスを使った製品では、ハードウェアとソフトウェアの両面から効率的に検証していくことが重要である。ここではCANを例に、オシロスコープのシリアルでコード表示を用いたデバッグ事例を紹介する。
2018/06/29
バッテリー駆動製品、IoTデバイスなど低消費電力を評価しているエンジニアが、従来では難しかった1mA以下の微小電流を測るには、プローブの選択が肝である。プローブによる波形の違い、例をご紹介する。
2018/06/29
電源ノイズをパッシブプローブで測っていないだろうか。近年ASICの駆動電源の要求仕様が厳しくなり、数10mV以下の低電源ノイズ設計が必要になっている。数mVクラスの電源ノイズを測定するには、正しいプローブ選択が肝である。プローブの違いによる波形の比較例を紹介する。
2018/06/29
次世代自動車の目指す姿の1つとして「コネクティッドカー」が挙げられ、車内だけではなくクラウドなど車外とも高速・安全に接続することが求められる。そこで必要になるのが、コネクティッドカーであることを前提にした開発だ。
2018/06/28
電子機器や組み込み機器を開発する際、そのデバッグには計測機器が欠かせない。近年ではさまざまな機器に無線モジュールが搭載され、計測機器に要求される精度や機能の水準が上がっている。そうした課題に有効な製品とは。
2018/06/28
「XVL 3次元ものづくり支援セミナー 2018」から、ラティス・テクノロジー 代表取締役社長 鳥谷浩志氏の講演「デジタルで創り、デジタルで流し、デジタルで見る ~PLMとIoTで実現する製造業のデジタル革新~」の内容をお届けする。
2018/06/27