従来のDRAMとどう違う？ 組み込み市場で採用が進む「DDR4」とは
昨今のプロセッサの処理速度向上を受けて、DRAMへの要求仕様が高まっている。高速通信や低消費電力化といったニーズに対応するため、組み込み市場の主流はよりハイパフォーマンスな「DDR4」へと転換している。
2021/06/30
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「電子部品」の検索結果一覧（4ページ目）
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費用を気にせずIP部品を評価したい、SoC開発を変える新ライセンスモデルとは？
電子機器の小型化・軽量化が進む中で、SoCの存在感が増している。その開発で課題となるのが、最適なIP部品を評価するために要するライセンスコストだ。そこで、IP部品を自由に試用できる新たなライセンスモデルが注目されている。
2021/04/28
半導体業界 2021年に注目すべき10の動向 ―― 電子版2021年1月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2021年1月号。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『半導体業界 2021年に注目すべき10の動向』だ。
2021/01/14
バッテリー設計におけるシミュレーション活用の意義とその課題に迫る
世界的に開発競争が加速しているバッテリー。その設計開発を効率化するために欠かせない、シミュレーション活用のポイントとは？
2020/11/20
電気回路の新たな保護デバイス「電子ヒューズ」の導入メリット
電気回路の保護に欠かせないヒューズや保護回路は、安全性や部品調達の環境の変化などから、考慮すべき設計条件が複雑化してきた。従来のヒューズが抱える課題を解決する新たな保護デバイスとして注目される電子ヒューズの特徴を解説する。
2020/09/17
水晶発振器 ―― 活用の手引き
水晶発振器の基本と各種特性項目、使い方、応用例などについて解説する連載「『水晶発振器』活用の手引き」を1本のPDFにまとめた。
2020/07/20
ボード線図と周波数応答解析 【技術ポスター】
ボード線図は、電子工学において理解していなければならない基本概念です。フィルタや増幅器のデザインに用いる数式のクイック・リファレンスとして、ボード線図と周波数応答解析の技術ポスターをご活用ください。
2020/04/22
新型コロナで得た12の教訓、“中国の空洞化”の始まりか ―― 電子版3月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年3月号。今号の電子版限定先行公開記事（EE Exclusive）では、EE Timesを有するAspencoreのグローバルチームによる総力取材で見えてきた「新型コロナで得た12の教訓、“中国の空洞化”の始まりか」をお送りする。
2020/03/16
FPD最前線 ～加速する中国、失速する韓国はどこに舵を切る？ ―― 電子版2月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年2月号。今号の電子版限定先行公開記事（EE Exclusive）では、薄型パネルディスプレイ（FPD）市場の最新トレンドをまとめた「FPD最前線」をお送りする。
2020/02/13
ネットワーク解析――コンポーネント特性評価を効率化する4つの方法
デバイスの小型化と集積化により、テスト時間が長期化し製品化までの時間が増加しています。複数の測定器の接続、設定、校正は複雑で、コストが高くなる上に時間がかかります。テスト時間の増加は仕方ないと思い込んでないでしょうか。
2020/01/08
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