Winbond Electronics Corporation
高性能で低消費電力の新世代SOC/MCUのニーズに応えるHyperRAM
低消費電力とシンプルインターフェースで車載品や小型機器のメモリに最適。8bitのSPIバスでDDR400まで対応、消費電力は疑似SRAMやSDRAMの10分の1、信号はわずか13本、最終製品のパフォーマンス向上と低コスト化に大きく貢献。
2021/10/18
Winbond Electronics Corporation
低消費電力とシンプルインターフェースで車載品や小型機器のメモリに最適。8bitのSPIバスでDDR400まで対応、消費電力は疑似SRAMやSDRAMの10分の1、信号はわずか13本、最終製品のパフォーマンス向上と低コスト化に大きく貢献。
2021/10/18
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」2021年10月号を発行しました。
2021/10/15
EverFocus Electronics Corporation
本資料では、EverFocus社が手がけた世界各国のスマートビークルソリューションの成功事例を紹介する。EverFocus社の強みであるAI/IoT/ネットワークを統合する開発力が活かされた事例となる。
2021/10/01
近年、機器の高性能化や安全規格の厳格化に、ガラス管ヒューズやチップヒューズでは対応が難しくなりつつある。そこで注目されるのが電子ヒューズだ。従来型の課題をどう乗り越えたのか、また新たなメリットなどを解説する。
2021/09/30
先進運転支援システムや自動運転機能に対するリスク管理は、自動車開発における重要課題の1つだ。安全性の強化にはフェイルオペレーショナルアプローチが有効となるが、これを実現するためには、従来の電源分配を見直す必要がある。
2021/09/29
ガス供給設備は旧態依然たるものや新旧混合の設備も多く、作業が煩雑になるケースが少なくない。煩雑な作業は効率低下を招く他、安全を脅かす要因ともなる。人手も限られる中、スペシャリストに調査と改善サポートを得るアプローチもある。
2021/09/28
二酸化炭素の排出量や燃料消費量の削減、騒音の抑制、安全性の強化など、現代の航空業界は多くの課題を抱えている。この解決には航空機の電化が有効だが、高い電力密度を実現するには、開発プロセスの改善が必要となる。
2021/09/16
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2021年9月号」を発行しました。Cover Storyでは第6世代移動通信(6G)とも呼ばれる「Beyond 5G」についてです。
2021/09/14
長引く半導体/電子部品の供給不足。MONOist、EE Times Japan、EDN Japan編集部では2021年7月29日~8月16日に、モノづくり業界における半導体・電子部品の供給不足の影響について調査した。
2021/08/30
国内半導体/エレクトロニクス商社(集計対象:21社)の2021年3月期通期業績をまとめた。
2021/08/20
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