データセンターの重要課題、「継続的な拡大」と「持続可能性」をどう両立する？
今日のデジタル社会を支えるデータセンターだが、その二酸化炭素排出量は既に全世界の0.5％、エネルギー使用量は1％を占めている。データセンターの継続的な拡大を、持続可能性に配慮しながらどう管理すればよいのか。
2022/02/25
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「電子部品」の検索結果一覧（3ページ目）
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レアメタル元素を溶液化、粉体では難しい電池／電子部品関連の製品設計が可能に
レアメタル・レアアース市場を拡大する画期的な新材料が登場した。ニオブやタンタルなどの難溶性元素の溶解に成功し、16種類のレアメタル溶液が市販されるようになったのだ。粉体材料では困難な用途での活用が期待される。
2022/02/18
現場作業者の安全に加えて効率向上も、化学品製造のサンプリング見直しのススメ
半導体化学原料などの品質を検証するサンプリングは重要なプロセスだが、品質の低下、作業者への影響といった課題が生じがちだ。そこで注目したいのが、完全クローズでありながら導入に大きな改修を要さないサンプリングシステムだ。
2021/12/09
総当たりはもう古い？ A／Dコンバーターの歩留まりを向上する高効率の検証手法
A／Dコンバーターの開発においてしばしば課題となる、歩留まりの低さ。これを解消するために必要な、電圧や温度ごとのばらつきを正確にシミュレートする「ばらつき考慮検証」は、どのように実現すればよいのだろうか？
2021/08/19
ゲインのプログラム機能を高い柔軟性で実現する、計装アンプの新アーキテクチャ
システム設計の際、高い柔軟性を持つプログラマブル・ゲイン機能付き計装アンプ（PGIA）のニーズが高まっている。最新の計装アンプで実現する高精度PGIAの設計方法とは？そして外付け抵抗値を速やかに決定する手順や回路例を紹介。
2021/07/01
従来のDRAMとどう違う？ 組み込み市場で採用が進む「DDR4」とは
昨今のプロセッサの処理速度向上を受けて、DRAMへの要求仕様が高まっている。高速通信や低消費電力化といったニーズに対応するため、組み込み市場の主流はよりハイパフォーマンスな「DDR4」へと転換している。
2021/06/30
費用を気にせずIP部品を評価したい、SoC開発を変える新ライセンスモデルとは？
電子機器の小型化・軽量化が進む中で、SoCの存在感が増している。その開発で課題となるのが、最適なIP部品を評価するために要するライセンスコストだ。そこで、IP部品を自由に試用できる新たなライセンスモデルが注目されている。
2021/04/28
半導体業界 2021年に注目すべき10の動向 ―― 電子版2021年1月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2021年1月号。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『半導体業界 2021年に注目すべき10の動向』だ。
2021/01/14
バッテリー設計におけるシミュレーション活用の意義とその課題に迫る
世界的に開発競争が加速しているバッテリー。その設計開発を効率化するために欠かせない、シミュレーション活用のポイントとは？
2020/11/20
電気回路の新たな保護デバイス「電子ヒューズ」の導入メリット
電気回路の保護に欠かせないヒューズや保護回路は、安全性や部品調達の環境の変化などから、考慮すべき設計条件が複雑化してきた。従来のヒューズが抱える課題を解決する新たな保護デバイスとして注目される電子ヒューズの特徴を解説する。
2020/09/17
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