Winbond Electronics Corporation
IoTやウェアラブル機器の小型化・高機能化のニーズに応える新たなRAMとは
IoT機器やウェアラブル機器の小型化・多機能化を両立するためには、従来のメモリでは性能に限界があった。この現状を打開すべく登場したのが、高性能・省電力・省スペースを全て実現した、新世代の組み込み機器向けメモリだ。
2022/11/25
Winbond Electronics Corporation
IoT機器やウェアラブル機器の小型化・多機能化を両立するためには、従来のメモリでは性能に限界があった。この現状を打開すべく登場したのが、高性能・省電力・省スペースを全て実現した、新世代の組み込み機器向けメモリだ。
2022/11/25
組み込み半導体の省スペース性が重視される中、重要なのがバンプ加工などの後工程を受託するアウトソーサー選定だ。浮沈が大きな半導体市場において、設備投資リスクを伴わず、高品質な半導体を安定的かつ迅速に調達することは可能なのか。
2022/11/22
400ギガビットイーサネットなどのネットワーク高速化に伴い、I/Oコネクターポート高密度化や、オプティカルデバイスによる発熱量の増加といった、新たな課題が浮上してきている。これを解決する、2つのソリューションとは?
2022/10/21
5Gの普及が急速に進む中、セルラーテクノロジーはさらなる飛躍を求められている。周波数が高くなればなるほど、要件はより厳格になり、正確なタイミングを多様な環境下で維持しなければならない。何か解決策はあるのだろうか。
2022/10/07
電子モーター制御回路において、安定したクロックを提供するために欠かせないタイミングデバイス。過酷な環境下での信頼性に難がある水晶の弱点を克服するとして近年注目度を高めている、シリコンMEMS発振器の実力を解説する。
2022/10/07
省スペース化や高機能化により、複数基板を組み合わせた大規模電子回路が増加している。この設計において鍵となるのがフローティングコネクタだ。インピーダンスの最適化で16Gbpsの高速伝送を実現した製品など、最新動向を紹介する。
2022/09/08
社会のあらゆる領域でデジタル技術が進化する中、電子回路を正確に駆動させるための「水晶デバイス」も進化を遂げている。新技術により顧客が求める周波数の製品を短納期で出荷可能にした、あるメーカーの取り組みを紹介する。
2022/09/08
電子デバイスの多様化に伴って設計要件が変化し、耐久性や生産性の向上、環境配慮などの工夫が不可欠になった。その実現を左右する「接着剤」において、ニーズに合わせて生産性の高い接着剤や設備を提案するソリューションが登場している。
2022/03/18
今日のデジタル社会を支えるデータセンターだが、その二酸化炭素排出量は既に全世界の0.5%、エネルギー使用量は1%を占めている。データセンターの継続的な拡大を、持続可能性に配慮しながらどう管理すればよいのか。
2022/02/25
レアメタル・レアアース市場を拡大する画期的な新材料が登場した。ニオブやタンタルなどの難溶性元素の溶解に成功し、16種類のレアメタル溶液が市販されるようになったのだ。粉体材料では困難な用途での活用が期待される。
2022/02/18
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